Es día de lanzamientos y si bien no es un producto de consumo es lo que llevarán muchos productos, el procesador, el gpu, la radio, todo en un conjunto que se llama SoC (System on a Chip) y en esta cuarta versión es realmente una máquina fenomenal.



El Tegra 4 cuenta con cuatro núcleos ARM Cortex-A15, un GPU con 72 cores (Stream Processors) y una capacidad de empujar video hasta 4K a 3840x2160.

El "Wayne" cuenta además con procesador de fotografía mejorado, mejoras de procesamiento, mejoras para HDR a velocidades de 0.2s por frame.

El proceso de fabricación es a 28 nanómetros lo que permite mayores velocidades y menores consumos obviamente. Según la marca a nivel gráfico supera en seis veces al Tegra 3 que no estaba mal pero siempre pudo haber estado mejor al respecto. El consumo baja un 45% y habilita más de diez horas de video contínuo.



El target son tablets y smartphones, dispositivos de juegos como la que mencionamos antes, la Nvidia Shield, hasta cámaras y televisores.

El SoC integra la radio 4G-LTE como opcional tanto voz y datos con el procesador Icera i500, un 40% más chico que los modems actuales y reprogramable en muchas bandas.

Obviamente es recién la presentación oficial, durante 2013 veremos nuevos equipos con esta plataforma.

No hay que confundir los primeros Atom con los actuales Atom, cuando los primeros apenas podían potenciar una netbook los actuales de dos núcleos y bajo consumo ya pelean directamente contra ARM, ahora bien, es la primer camada que está a la altura de su clásico rival ¿que sucede más adelante?

Pues que los Atom apuntan a un mercado mucho mayor. Intel no es una empresa que conviene presionar, primero que nada por ser enorme pero segundo porque tienen el efectivo, algo de lo que ni AMD ni ARM pueden jactarse. Así que donde un mercado se les escapó y tuvieron algo de visión (extremadamente tardía según mi punto de vista) han invertido mucho en alcanzarlo.



Bay Trail es el siguiente paso en los Atom con notables diferencias con respecto a Cedar Trail, principalmente un proceso de fabricación de 22 nanómetros y cuatro núcleos contra los 32nm y 2 núcleos de la generación anterior, el método de procesamiento será out-of-order lo que habilita al Bay Trail a alcanzar velocidades de 2.7GHz en ráfagas (burst mode) y a diferencia de los anteriores será el primero en contar con GPU propio en vez de depender de Imagination Technologies que proveía el GPU anterior. La resolución soportada de base será 2560x1600.

El TDP de todo el SOC es de unos 4-6.5 Watts máximo hasta los 10W en los de mayor gama, el controlador de memoria soportará DDR3-1333L, decodificación por hardware de video de todo tipo, desde H.264 hasta VP8, HDMI 1.4sa, DP 1.2, DirectX 11, Open GL 3.2, hasta 8GB de RAM.

El rival directo es tanto el ARM Cortex A15, que varios fabricantes ya estan utilizando, como el AMD Kabini, de 4 núcleos a 28nm, que veremos a mediados de año, todos superan al Atom actual, por eso Intel ajusta los motores para vencer cualquier obstáculo en los segmentos de bajo consumo.

El Kabini, por su parte, tiene la ventaja de estar fabricado por AMD que de GPUs sabe mucho más que Intel, así que todavía tiene chances en esa área, por su parte los fabricantes de procesadores ARM dependen de una variedad de GPUs para integrarlos, no son parte del CPU.

Los Bay Trail todavía tienen todo 2013 por delante, recién a fines de año lo veremos en acción y durante la CES 2013 lo más probable es que el foco esté en los Haswell que en estos, aun así durante este año veremos las primeas tablets con este procesador.

Via HotHardware

Hay que achicar, es cierto, pero a medida que los circuitos electrónicos se acercan a los pocos átomos de distancia hay una serie de problemas imposibles de resolver si no se acude a algún recurso nuevo.

Cuanta mayor superficie, mejor capacidad de transmitir electrones, los transistores FinFET resuelven esto de una forma elegante, en vez de recurrir a las dos dimensiones elevan uno de los nodos en altura y con esto se consigue mayor superficie de transporte (source), tengan en cuenta que sobre un conductor los electrones viajan por la parte externa así que mayor superficie, mayor cantidad de electrones.

Pero no es la única dimensión necesaria, en un circuito semiconductor necesitamos de una parte que "tape" (gate) este flujo de electrones, en la medida que uno se acerca a estos tamaños ínfimos muchos electrones se "escapan" provocando "leaks", pérdidas que no sólo pueden significar un error digital si no que generan un exceso de temperatura de energía perdida en la nada misma.



Es por eso que no alcanza con los circuitos SOI y empezaron con los FinFET, al llegar a 14nm es imposible seguir con la tecnología anterior sin aplicar esta técnica, pero hay que adaptar los diseños a tal efecto. Samsung está mostrando al público especializado sus primeros chips desarrollados bajo esta tecnología.

Samsung tiene además un acuerdo con ARM para acceder a todas las patentes físicas para la fabricación, el primero de los testeos es con un Cortex-A7 hasta módulos SRAM, adicionalmente han liberado para sus clientes un Process Design Kit que les permite solicitar a Samsung diseños en particular para sus necesidades (así como hacía Apple cuando le compraba los procesadores hechos a medida).

Más detalles en XBitLabs ¿para cuando SoC hechos a 14nm? próximos años, 2013 las pruebas, 2014 si va todo normal, o Q4 2013 si Intel presiona demasiado, todavía no se sabe.

En esta impresionante ruta que nos lleva a bestiales procesadores para tablets y celulares no nos vamos a cansar de ver novedades durante 2013, así como la década anterior fue la lucha entre Intel y AMD lo divertido ahora es que son muchos más competidores.

Hoy ya conocemos los primeros detalles de la cuarta generación de SoC (system on a chip) de Nvidia, el Tegra 4 o “Wayne” , un ARM con núcleos Cortex-A15 (el anterior utilizaba los A9), un nuevo procesador gráfico (esperable viniendo de Nvidia), nuevo controlador de memoria y más subsistemas incorporados para las nuevas exigencias que se le vienen encima este año.

La configuración es similar al Tegra anterior con un core extra para funciones de bajo consumo y cuatro de alta performance, según Nvidia el nuevo GPU GeForce cuenta con 72 stream processors y resultará seis veces más potente que el del Tegra 3, el controlador de memoria es dual channel con soporte para DDR3L, LPDDR2 y LPDDR3.

Incluye motor de encoding/decoding de video para resoluciones de 2560x1440 y capacidad de procesar video de salida de hasta 4K (woa!) via salida HDMI 1.4b. El proceso de fabricación es el de 28nm de TSMC llamado 28HPL.

Por su parte también cambia el procesador de imagen para poder lograr muchos fps al tomar fotos en alta resolución como actualmente hace el RAZRi con el Atom Z2460, algo que en 2013 también será la norma. Otro detalle importantísimo es que el Tegra 4 irá acompañado del SoC "Gray" que incluirá el modem LTE y demás radios, pero lo veremos en acción recién en Enero en el CES al combo.

Lo veremos en acción el año que viene, más detalles aquí

Achicar los procesos de fabricación se vuelve cada vez más imposible, en un punto se llega a tan pocos átomos que nada funciona, pero hasta ahora la Ley de Moore no se ha detenido y siguen avanzando hasta llegar a cualquier límite físico imaginable.

Empezarán a producir durante Q1 de 2013 los waffers para su tecnología híbrida de 14nm "XM" (eXtreme Mobility) con el fin de producir para el Q2 de 2014, el problema será para AMD ya que el método XM-FinFET que utilizarán no se puede adaptar a los waffers SOI que necesita AMD para sus procesadores aunque le vendría perfecto si puediese usarlo.

El Roadmap para SOI pasará de 28 a 20 nm unos pasos atrás de Intel, esto implica continuar con los transistores planos en vez de utilizar los 3D o los FinFET, con lo cual AMD no podría alcanzar todavía a Intel en consumo eléctrico. En algún punto AMD tendrá que hacer algún cambio en su plataforma para poder adaptarse a las nuevas tecnologías, los usuarios del método LPM de 20nm serán los beneficiaros del paso a 14nm pero tampoco son los mayores clientes de Global Foundries.

Más detalles en XBitlabs

Al parecer Intel está queriendo simplificar sus costos de producción y planifica reemplazar la mayoría de sus productos con socket LGA por un packaging BGA.



Los procesadores empaquetados de forma "ball grid array" requieren una soldadura especializada para poder unirse a un motherboard, es lo que normalmente encontramos en los integrados de un celular o notebook, en vez de ser un socket que permita sacarlo con facilidad, ya soldado, algo que muy pocos fabricantes pueden hacer y que seguramente nadie en su casa podría lograr.

Piensen que el LGA1155 tiene, justamente 1155 pines que conectan con el motherboard, un sistema mecánico que apalanca y comprime estos pines contra los contactos del mother y eso permite intercambiarlo.

Ahora bien, si el procesador viene soldado olvídense de reemplazarlo por uno más potente, una práctica ultimamente poco común a nivel usuario pero bastante común a nivel integradores. Es que con cuatro slots de memoria y uno de procesador variable una empresa como Dell te puede vender "opcionales" a la hora de elegir tu equipo. Con un mismo motherboard venderte 10-15-20 combinaciones distintas y uno elegir a gusto.

En cambio con un procesador fijo si uno quiere cambiar de procesador deberá cambiar de motherboard también, esto obliga al ensamblador a tener un stock enorme de placas que no sabe si utilizará, la modularización al cuerno.

Ahora bien, esto abre el juego a otro mercado absurdo y ridículo que obligará Intel a sus proveedores, o bien tendrán un stock enorme almacenado de mothers con procesadores BGA soldados o bien los fabricantes de motherboards harán la parte del "socket" que Intel planea eliminar ¿cómo? haciendo módulos intercambiables entre motherboards donde vaya el procesador. Algo como volver 30 años atrás en el tiempo.

Se plantea el Intel Haswell como el último procesador con slot LGA, al menos en el segmento mainstream, todavía los equipos de alto rango lo mantendrán, pero unidades como la Broadwell, que ronda sus TDP entre 10W, 15W y 47W/57W, apuntan más a All-in-One, un segmento en que el paquete BGA tiene total sentido, y poco a poco el mercado está virando a las notebooks, ambiente donde BGA es imprescindible para mejorar el consumo, el tamaño y la forma de fabricar los mothers.

Probablemente sólo los equipos grandes conserven el LGA, como los LGA2011 HEDT, pero son mucho más caros que el promedio de los LGA 1155, así que a futuro, piensen 2014-2015, tener tu PC armada a mano será cosa del pasado... o de millonario.

Via XBitLa

El Itanium 9500 es de la otra línea, no es un Xeon, es tal vez la línea de procesadores más desgraciada de Intel, una arquitectura distinta que tuvo dos problemas, uno el costo, y segundo que no proporcionaba diferencias notables con respecto a los clásicos x86 que seguían un avance impresionante.

Aun así Intel se esforzó en mantener esta arquitectura sobreviviendo, el 9500 implementa muchas mejoras que Intel viene trabajando, desde un proceso a 32 nanómetros (consideren que ya Intel trabaja con 22nm), ocho núcleos, interconexión nueva que lleva el soporte a 2TB de RAM, como notarán no es para servidores comunes.

Según Intel el nuevo diseño Poulson es 2.4X veces más potente que el anterior Tukwila, los clocks van de 1.73GHz a 2.53GHz, el más barato en u$s 1350 y el más costoso en unos enormes u$s 4650, tampoco lo hacen para cualquier organización ya que estos procesadores se compran en cantidad.

Esta es la última generación con el packaging actual, los Kittson futuros utilizarán un diseño modular y socket similar el Xeon E7, abaratando costos y tratando de solucionar ese problema que generó un chip completamente distinto a los existentes.

Futuro para los Itanium? la prensa hace rato que los llama "Itanic" por algo, pero Intel insiste aunque la mayor cuota de mercado sigan siendo los Xeon por amplio margen.

Más detalles técnicos en el brief de Intel

ARM presentó el martes los nuevos diseños de 64 bits para los procesadores ARM que fabrican varios competidores importantes, Texas Instruments, Samsung, Qualcomm, NVidia y más recientemente como comentamos el otro día, AMD.



La nueva microarquitectura está planificada para llegar al mercado en el 2014, el siguiente año y medio es para que cada fabricante la pruebe, la modele y llegue a sus diseños, así el Cortex A53 y el A57 estarán apuntando a un futuro de 64 bits sin muchas aplicaciones esperando por ellos pero sin dudas abriendo las puertas de un rango de memorias más amplias y servidores.

Vale destacar que cuando AMD amplió el x86 (IA-32) al x86-64 permitió la compatibilidad hacia atrás, por suerte ARM hace lo mismo, lo que esté programado para ARMv7 será compatible con ARMv8 pero con un espacio de memoria mayor.

Se suman además 30 registros de propósito general, aumenta el tamaño de los registros de vectores NEON y SIMD, los registros SIMD pasan de 64 bits a 128 bits.

Ambos diseños estan orientados para equipos móviles, el A57 es el modelo rápido y el A53 el de mayor eficiencia de consumo, en todos los casos listos para ser "impresos" en un proceso menor como 32nm y 20nm, es más, en el proceso de 32nm sigue siendo físicamente más pequeño que un Cortex A9 muy común en los celulares actuales.



Las mejoras de performance habrá que medirlas una vez llegados al mercado, lo que está claro es que fabricar a 20nm permite mayores velocidades de relojs manteniendo el TDP de cada core y el paso a 64 bits y registros más largos permite menos ciclos para realizar las mísmas operaciones actuales, viendo la progresión del avance de performance entre generaciones de ARM se estima entre el 10 y el 15%, casi como Intel o AMD.

La cuestión del direccionamiento de memoria ampliado es irrelevante, todavía, para usuarios de tablets y smartphones, el mejor teléfono actual lleva 2GB de RAM, nadie alcanza los 4GB, pero al igual que sucedió con los x86, tarde o temprano se llega al techo y se necesita más, ¿2014 será el año? probablemente sea muy pronto para saberlo, pero plataformas como Windows RT van a necesitar más memoria RAM en los próximos años y los developers también. Piensen tan sólo en una nueva camada de notebooks con ARM y los 4GB de RAM quedarán cortos.

Los que ya firmaron por utilizar estos diseños son Samsung, AMD, Broadcom, Calxeda, y STMicro quedando afuera, por el momento, Qualcomm y Nvidia pero que sin dudas, tarde o temprano, se sumarán.

Más detalles en HotHardware

Parece curioso que hace unos pocos años se habían desprendido de todo su equipo de "low power" para que al poco tiempo vuelva a ser necesario, bueno, hasta Intel hizo lo mismo, y no era para nada lógico.



Si AMD hubiese apostado hace unos años en ARM seriamente hoy sería un gigante como siempre debió ser, con su capacidad de fabricar procesadores tendría en sus bolsillos a todo el mercado de teléfonos y tablets, hoy es el segundón en x86.

Pero hace no mucho compraron SeaMicro, una empresa dedicada a fabricar servidores, y esto le abrió un nuevo panorama. No sólo debieron vender Xeons de la competencia (ya los vendía SeaMicro) si no que ahora se les abre un nuevo merado: ARM de 64 bits.

Hoy anunciaron que entran en desarrollo de procesadores ARM de 64 bits para el 2014, aprovechando la arquitectura ARMv8 que en los próximos dos años empezará a ser más común (actualmente se usan ARM de 32 bits para todo) y dispara una curiosa disputa interna porque si bien los APU Brazos ya eran de bajo consumo, estaban fabricados a 40nm que no lo hacían tan competitivo contra ARM, pero la nueva generación a 28nm "Kabini" terminará siendo una competencia interna.

El diferencial de AMD será el método "Freedom Fabric" de interconexión entre los cores que permite solucionar uno de los cuellos de botella de ARM en los multiprocesos, ahí es donde tratará de ganarle el espacio al resto, mientras tanto las acciones de AMD siguen en un mínimo insostenible ¿llegarán al 2014 creciendo o en rojo?

Via TechWorld

No, no me equivoco con el título, es el nombre clave de los nuevos procesadores de AMD con núcleos PileDriver para la gama alta, los FX, que nadie googleó antes de nombrar, así que se llaman Vishera.

El punto flojo de los AMD sigue siendo la performance por núcleo, cuando una tarea requiere de un sólo de los múltiples núcleos es el Intel Core i7 el que sigue llevando la delantera por amplio margen.

Pero en casos donde se requieren muchos Threads es el Vishera el que está peleando bien arriba, muy bien en estas optimizaciones por parte de AMD aunque al ritmo que van les llevará más de un año alcanzar la performance del rival, esto suponiendo que Intel siga creciendo a un 5-10% de performance por cada iteración y AMD 10-15% como lo viene haciendo. En el fondo sabemos que donde Intel apenas ve amenazado su liderazgo pisa el acelerador y pasa por encima cualquier esperanza de alcanzarlo.

El punto a favor del multiprocesamiento de AMD tiene varios detalles, primero que nada, han logrado llevarlo a 4.0GHz algo que creíamos que ya no era necesario, pues así han compensado parte de las falencias del diseño de los núcleos, por otra parte es fabricado en 32nm cuando Intel ya pasó a 22nm, una ventaja muy fuerte para el gigante y lejos todavía para los FX.

El Vishera es lo mismo que los Trintiy pero sin un GPU integrado, el espacio extra se utiliza en más núcleos, más caché y más velocidad por núcleo.

Los precios son competitivos, no pueden apuntar al tope de línea como es de esperar, el FX-8350 se vende por u$s 195 siendo el más caro, ocho núcleos a 4.0GHz, el FX-8320 de u$s169, ocho núcleos a 3.5GHz y luego 6 y 4 a u$s 132 y 122 respectivamente.

Y si bien en tareas de un sólo núcleo no logra superar al i5-2550K en las de multitarea alcanza y supera al i7-3770K de u$s330, pero claro, 4GHz implica también consumir 50Watts más que su rival. Hasta que AMD no cambie a procesos más pequeños esta diferencia en el consumo le jugará en contra en los modelos de alta performance. Mientras tanto, lo mejor que le puede pasar es que Intel se desespere peleando el mercado móvil con ARM para tener algo de tiempo para recuperar posición.

Todos los reviews aquí: PC Perspective, Tech Report, Extreme Tech, Hot Hardware, AnandTech, y [H]ard|OCP.