AMD Carrizo, llega la sexta generación de AMD

Publicado por Fabio Baccaglioni el 04/06/2015 a las 07:16 (2839)


AMD quiere llegar más fuerte al mercado mainstream que está plagado de Intel i3 e i5, un mercado bastante difícil pero que, según AMD, está medio abandonado en performance. Básicamente el recurso de siempre, buen precio, alta performance, al menos en gráficos lo que implica gaming puro.

Pero AMD tiene una posibilidad y es la de lograr un CPU que tenga todo en un mismo packaging, algo que viene mejorando versión a versión, los Carrizo, por ejemplo incluyen, además del CPU con 512KB de cache L2 y el GPU con ocho núcleos GCN decodificación, HEVC para streaming 4K para reproducir video casi sin usar recursos, soporte para DirectX 12, compresión de color para aumentar los FPS en juegos, HSA 1.0 completo y obviamente un precio bien competitivo.

El objetivo es robarle a Intel los equipos que requieren un GPU extra pero si recordamos, ayer mismo Intel anunció su nueva línea con Iris Pro 6200 que deja en claro que no quiere perder ni un mínimo de espacio en ningún mercado.

Los núcleos son los llamados "Excavator", versión mejorada de los "Bulldozer" con velocidades desde los 1.6 a 2.1GHz y boost hasta los 3.4GHz con un TDP entre 12W y 35W.

Los GPU cuentan con entre 6 y 8 núcleos GCN con clocks de 720 a 800MHz y los buses de memoria DDR3 son de 2133MHz (en el modelo de 35W). Los chips tienen tantos componentes que los conforman 3100 millones de transistores, pero el proceso de fabricación sigue siendo el viejo de 28nm cuando Intel aprovecha su ventaja con los 14nm.

Una estrategia de AMD ha sido mejorar la performance energética, al poner dos módulos de CPU (con dos núcleos cada uno), el controlador de memoria, el southbridge, el northbridge, el controlador de PCI3, el GPU, los aceleradores de video, todo en una sóla pieza de silicio AMD asegura lograr un 40% menor consumo que en la iteración anterior, Kaveri.

Cada núcleo aumentó la cache L1 de 32KB a 64KB pero dividió la L2 de 2MB a 1MB por módulo, al aumentar la L1 pretenden mejorar el peor cuello de botella de la versión anterior. AMD anunció que la mayoría de títulos de juegos corre a más de 30fps con settings altas, lo que en una notebook barata sería un éxito.

Pero el negocio de notebooks en el rango de los 400 a 700 USD está saturado de modelos e Intel tiene un 85% del market share ¿Cómo hará AMD para poder posicionarse mejor?

Via Anandtech, ARStechnica y AMD

Nueva familia de Intel, Skylake

Publicado por Fabio Baccaglioni el 03/06/2015 a las 18:01 (2282)


Intel presentó una nueva tanda de procesadores de quinta generación para renovar su línea de notebooks y desktop en un segmento elevado con los "Skylake" que llegarán a fines de este año.

Son cinco modelos para cada uno de los segmentos y todos llevan el último GPU Iris Pro 6200 que, según Intel, duplica la performance de los anteriores (viene creciendo mucho en GPU Intel, le falta, pero mantiene el ritmo).

El mayor modelo para desktop es el Core i7-5775-C que reemplaza al i7-4790S en el rango de los USD 365 y en notebooks el i7-5950HQ de USD 623 que duplica al i7-5600U en todo sentido.

Iris Pro está probando ser muy competitivo en notebooks y hasta desktops aun cuando está por debajo de una placa de video de NVidia o AMD, pero el margen con respecto a la gama media, en cambio, se ha achicado lo suficiente como para poder ser más que usable con títulos nuevos de juegos, algo impensado hasta ahora pero que Intel ha logrado con mucha paciencia. El 6200 permite desde 4K a encoding de video y seguramente presionará a ambos rivales.

Mas detalles de todos los modelos en Intel

IBM demuestra su primer chip fotónico integrado en silicio

Publicado por Fabio Baccaglioni el 15/05/2015 a las 02:51 (4024)
Suena hermoso escribir fotónico y ni siquiera se si es correcto, pero lo cierto es que se trata de un chip electro-óptico que combina datos ópticos y la conversión a electrónico en un mismo chip y cada vez más cerca del procesador.



Utilizar fibra óptica y láser para transmitir datos es la mejor forma, ya sea para grandes distancias como para grandes volúmenes de datos, pero a la hora de calcular y de hacer cosas siempre hay que convertirlo a datos electrónicos y ya no ópticos.

Este chip viene a suplir una falta notable, uno que lo haga ahí mismo donde sucede la acción, en el mismo motherboard, a un lado del procesador y la memoria y no en un conversor por fuera del motherboard.

En ambientes de alto consumo esto puede salvar millones de watts quitándole el costo excesivo energético de transmitir datos eléctricos en grandes volúmenes, en cambio de manera óptica no hay pérdidas energéticas notables. Además al estar más cerca del procesador se aprovecha plenamente el ancho de banda.



Los chips demostrados necesitan aun de un generador de láser externo pero son los que controlan la acción de entrada y salida y la conversión. Actualmente el chip está por fuera del procesador pero el objetivo de IBM es llevarlo dentro del mismo, que este circuito sea parte de cualquier CPU. Para ello hay algo clave, el proceso de fabricación es uno CMOS tradicional, de 90nm.

¿Por qué es relevante esto? porque nadie querría tener que reinventar la rueda y cómo fabrica sus procesadores para agregarle un link óptico, en cambio si se puede utilizar lo que ya existe, lo que ya hace el procesador actual, los costos de integrarlo se reducen notablemente.

Todavía no veremos estos links en ningún CPU, pero cada uno ofrece un ancho de banda de 100Gbps e IBM promete hasta ocho enlazados ofreciendo un potencial de 800Gbps y esto es tan sólo para la primer generación.

Más detalles en ARSTechnica

Qualcomm terminará utilizando las fábricas de Samsung

Publicado por Fabio Baccaglioni el 21/04/2015 a las 17:02 (3108)


En una de esas extrañas vueltas de la vida es Qualcomm quien terminará fabricando procesadores en Samsung. Recordemos que ambas empresas son tanto rivales como socias, cuestiones de capitalismo.

Qualcomm es uno de los mayores creadores de procesadores para celulares, pero no tienen fábricas propias, fabrican en TSMC. Samsung, por su parte, es el mayor fabricante de celulares y si bien tiene una línea propia de procesadores, los Exynos, depende en gran medida de Qualcomm para casi todas sus líneas de teléfonos.

Este entrecruce es normal, Samsung le fabrica los procesadores a Apple, pero a la vez son rivales en los celulares, Qualcomm ahora necesita mejorar la performance energética de sus SoC (System on a Chip, o básicamente el procesador junto a muchas cosas más en el mismo silicio) ya que el mejor proceso de TSMC es de 20nm.

Samsung en cambio ofrece la posibilidad de fabricar en 14nm, menor tamaño, mejor eficiencia, y un Snapdragon 820 que necesita de un fabricante que pueda crear el SoC y que éste no sirva para cocinar el bolsillo de quien posea un teléfono con dicho procesador. Qualcomm debe optar.

El Snapdragon 820 es un procesador para el año que viene, pero si no logran solucionar el problema térmico y abaratar el coste de fabricación se hará muy cuesta arriba y con Intel fabricando a 10nm obviamente estan en desventaja. Pasar a la fábrica de Samsung tiene un coste adicional pero, por ejemplo, Qualcomm ya perdió al Samsung Galaxy S6 porque el Snapdragon 810 se quedó atrás con respecto al último Exynos.

El 820 además incorpora el modem 4G LTE en el SoC por lo que hace no sólo más eficiente, además achica el tamaño de la placa del celular permitiendo más batería, los beneficios son obvios.

Como verán son todos rivales pero los negocios son los negocios, nadie se querría perder a un cliente como Qualcomm y TSMC está en apuros si quiere fabricar los mejores SoCo o quedarse con las líneas más sencillas.

Via Re/Code

MWC: Intel Atom x3, x5 y x7

Publicado por Fabio Baccaglioni el 03/03/2015 a las 14:56 (2641)


Intel no va a dejar el mercado mobile nunca, no puede arriesgarse y debe seguir intentando, el nuevo Atom es un ejemplo de que la estrategia es ganar el mercado mobile como sea.

La nueva línea cuenta con una nueva nomenclatura, los Atom x3 apuntando a un mercado de bajos recursos, y los x5 y x7 al mid y high end.

De hecho, estos dos estan basados en Cherry Trail, bajo proceso de 14nm y con video Broadwell, el x3, en cambio, es un procesador menor con gráficos Mali (de ARM!) y producido en 28nm por TSMC.

El mayor x3 es el C3440 con cuatro núcleos, un GPU Mali 720 MP2, 4G LTE, pero es poco probable que lo veamos en occidente.



El x5-8300, x5-8500 y x7-8700 son los que realmente marcan la diferencia ya que estan basados en Cherry Trail y su proceso de fabricación de 14nm aumentan sus ventajas en móviles. Del lado del CPU no vamos a ver mucha diferencia, cuatro núcleos x86, pero del lado gráfico se pasa del Intel HD Gen 7 a Gen 8, en ves de usar el GPU del Ivy Bridge utilizan el del Broadwell.

Todavía no hay benchmarks aunque lo obvio es que ya la potencia no es la discusión, todos los SoC de Qualcomm, Samsung, Apple e Intel estan a la altura de lo necesario en un teléfono, el tema es el consumo y en este sentido son sólo Samsung e Intel los que lograron llegar a los 14nm, Intel tiene de qué preocuparse, Samsung llegó a este proceso de fabricación mucho más rápido de lo esperado y esa típica ventaja se anuló.

AMD Carrizo, llega el nuevo CPU

Publicado por Fabio Baccaglioni el 25/02/2015 a las 04:51 (2337)
No nos olvidamos de AMD!, durante el International Solid-State Circuits Conference presentaron lo que será el nuevo CPU Carrizo con los núcleos "Excavator", que vienen a reemplazar la arquitectura Bulldozer.

Los Carrizo apuntan casi exclusivamente a Notebooks salteando el mercado desktop y con mucho énfasis en el consumo, o más bien, el ahorro de energía.



Estos nuevos CPUs, fabricados en el proceso de Global Foundries de 28nm "Super High Performance" (28SHP) combinan varios cores Excavator, un GPU GCN, controlador y hub Fusion, compatibilidad full HSA, True Audio, un chip ARM TrustZone y varios cambios más.

El Southbridge se integra y de esta forma le saca provecho a los 28nm siendo que antes era un chip de 65/45nm, reduce el voltaje, el consumo y la distancia de la interconexión HyperTransport. Estas son las ventajas aunque aumenta la cantidad de transistores en el CPU por ende el calor generado, pero las ventajas superan esto ampliamente.



Para esto han reducido notablemente el tamaño de cada core con un diseño interno más orientado al orden que tienen los GPU logrando hasta un 23% menos de espacio, de hecho, han logrado integrar 8 cores GCN en vez de 6 como en los Kaveri aun manteniendo 20W máximos, el voltaje adaptable logra ahorrar otro 20% de consumo.

Es más, en esta iteración suman el estado S3 que apaga casi todos los circuitos dejando un consumo de apenas 50mW contra 1.5W en Idle, esto se traduce en mucha mayor duración de batería con el sistema suspendido y apenas un segundo para recuperar el estado previo.

El ahorro de espacio con respecto a los Kaveri es interesante, el anterior tenía 2.3 mil millones de transistores en una superficie de 245mm2, el Carrizo en cambio 3.1 mil millones de transistores en 250mm2, integrar el Southbridge pero hacer más eficiente el diseño apenas le supuso un espacio mayor y sin embargo logran meter un 30% más de transistores.



La memoria L1 pasa de 64Kb a 128Kb lo que le aumenta el IPC un 5% que no será mucho pero en el global ayuda, pero hay más, es el primer CPU en ofrecer directamente decodificación para video H.265, Intel lo hace con un sistema híbrido, AMD lo integra completamente. Esto además de una mayor integración HSA que le permite ir en el camino de la "fusión" entre CPU y GPU que busca AMD para poder ganarle a Intel en algo.

En ese sentido parece que lo estan logrando, habrá que ver benchmarks serios, pero la funcionalidad Heterogeneous System Architecture (HSA) es parte integral de este procesador.

Se espera el Carrizo para la primer mitad de 2015 con equipos utilizándolo para la segunda mitad del semestre.

Via HotHardware

Intel mira más allá de los 10nm

Publicado por Fabio Baccaglioni el 23/02/2015 a las 18:10 (2000)
En un mercado que se le cierra cada vez más, el de los móviles y weareables, Intel tiene que estar, obligadamente, un paso más allá de sus rivales, y lo está, pero no debe dormirse en los laureles.

El tema es que se está empujando la física a niveles atómicos y los costos de fabricar son, a cada iteración, cada vez más astronómicos. 10 nanómetros es el punto límite del silicio para Intel, para 7nm saben que tienen que irse a otro material base.



Los primeros procesadores a 10nm los veremos recién para 2016-2017, así que cuando hablamos de tamaños menores es para después de 2020, ya con el proceso de 14nm Intel tiene una ventaja significativa con respecto a sus rivales, porque no sólo se trata del proceso sino de cuanto han reducido en cada área.

Esta diferencia les deja un par de años de margen que Samsung y TSMC estan tratando de alcanzar.

El achicar el proceso tiene mucho sentido desde los costos para Intel y para todos los jugadores en este escenario, pero el tema del consumo eléctrico es lo que más afecta a los procesos menores, como ya hemos comentado más de una vez, cuanto más pequeño más difícil mantener un electrón fijo y sin saltar por error, por esta razón Intel está analizando otros materiales para salir del silicio.



Entre las opciones que analizan está el grafeno y los nanotubos de carbono, otro problema es el sistema de litografía el cual resulta cada vez más caro y complejo, principalmente la Extreme UV que está dando muchos dolores de cabeza. Otro esquema elegido es el de el stackeo de capas, en 3D, para poder mejorar la eficiencia, pero esto aumenta notablemente los costos.

Además para reducción de costos anunciaron el uso de la interfaz MCDRAM que utilizará el Xeon Phi en su próxima versión, prometen 59 mW en un link de 10Gb/s utilizando CMOS Tri-Gate de 14nm, una eficiencia bestial ya que gran parte de la energía se pierde en los enlaces de alta velocidad entre procesadores de un SoC.

Via ARSTechnica

Samsung y su Exynos 5433 de 64 bits ¿Competitivo?

Publicado por Fabio Baccaglioni el 12/02/2015 a las 18:53 (3512)
Es una discusión que dará para mucho pero es muy interesante ver la performance real, no sólo en capacidad de procesamiento, sino la eficiencia de cada core.



Los Cortex-A53 y A57 vienen a reemplazar los Cortex A7 y A15, y es el caso de Samsung es el Exynos 5433 que utiliza la Galaxy Note 4.

La gente de Anandtech realizó un exhaustivo análisis del funcionamiento de este SoC (system on a chip) que utiliza la arquitectura big.LITTLE pero con los núcleos de 64 bits.

ARM Cortex A72, el nuevo procesador móvil de ARM para 2016

Publicado por Fabio Baccaglioni el 03/02/2015 a las 19:05 (2273)

imagen por @ganeshts


ARM anunció hace minutos el Cortex-A72, el mayor procesador hasta la fecha para una empresa que no los fabrica, los diseña.

El A72 estará fabricado en proceso de 16nm FinFet (el A15 es de 28nm) lo que obviamente incide en el consumo menor del procesador (75% menos) y con una performance 3.5 veces mayor que el A15.

La arquitectura es ARMv8 de 64 bits, en comparación con el A57 que también es de 64 bits la mejora de performance, según la firma, ronda las 1.9 veces.



El GPU pasa a ser el nuevo Mali T880 (1.6x la performance del T760), interconexión CoreLink CCI-500, procesadores A53, Mali V550 y Mali DP550 para el resto de los servicios.

Este core nuevo y todo el SoC que lo acompaña, permitirá captura de video 4K a 120fps como gancho "vendedor". 4K para todo y no sólo captura, obviamente es para reproducción, pero como lo primero es más complejo es el item vendedor.

Este procesador no es para el 2015, es para el año siguiente, 2016, así que falta más de un año para verlo en el mercado pero ARM siempre debe lanzar sus diseños antes de de la producción para que los fabricantes puedan preparar sus líneas.

En este caso se suma doble complejidad, FinFet y 16nm, dos tecnologías que cambian en gran parte los procesos de cada fábrica pero que vienen perfeccionando durante los últimos años, sólo Intel es el que lleva la delantera y quien no fabrica nada de ARM obviamente.

Samsung abandonaría Qualcomm para los próximos Galaxy S

Publicado por Fabio Baccaglioni el 21/01/2015 a las 16:52 (2212)


Segun informa Bloomberg Samsung estaría teniendo problemas con el Qualcomm Snapdragon 810 por recalentamiento de los chips, obivamente tomo con pinzas esta afirmación pero lo cierto es que buscarán utilizar solamente chips propios.

Los Exynos hasta la versión 5 no tenían soporte para LTE incorporado y era la mayor falencia en los Galaxy S que en mercados emergentes no poseen soporte para 4G.

Así es, un Exynos de 8 núcleos en un Galaxy S5 no posee LTE aun siendo el gran flagship de la marca, algo que solucionaron con los Qualcomm.

Ahora bien, Sammy necesita mantener la demanda de procesadores Exynos alta para sostener su propio negocio de fabricación de chips, habiendo perdido clientes como Apple no ayuda, así que tiene lógica desde el punto de vista de la firma, abandonar a Qualcomm y, de una vez por todas, resolver el tema de los SoC con productos propios y sin depender de un tercero.

Via ReCode
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