Intel Core i7-4960X “Ivy Bridge-E” el más potente de Intel

Publicado por Fabio Baccaglioni el 26/04/2013 a las 14:47 (2090)


De Intel y creo que de cualquier otra plataforma, el 4960X está basado en el core Ivy Bridge E, bastante mejor que los anteriores topes de línea que hasta hace poco lideraban y estaban basados en la arquitectura anterior, Sandy Bridge.

Los primeros benchmarks del nuevo procesador de Intel van saliendo a la luz y lo interesante es el fuerte rumor de que Intel está "frenando" de alguna forma sus futuros procesadores por la propia canibalización a la que someten a su propia línea de productos.

Por un lado el mercado de PCs se saturó hace años cuando tener un procesador de 2GHz y más de dos núcleos se transformó en estándar, nadie necesitó mucho más y la portabilidad empezó a tener más empuje. Hoy por hoy las PCs estan en todos lados pero curiosamente, en plena época de obsolecencia programada, estan durando mucho más tiempo y siendo reemplazadas por notebooks.

Pero Intel sigue siendo el líder en procesadores, el i7 es el hito máximo en CPUs a tal punto que no tiene rival desde que salió al mercado, AMD no está pudiendo lanzar procesadores a esa altura y trata de competir en otros segmentos ya resignada.

En los foros de Coolaler.com un usuario chino empezó a publicar los primeros benchmarks de esta nueva bestia, no está a la venta, hoy si uno quiere conseguir lo mejor de Intel debe apuntar al Intel Core i7-3970X que, ya de por sí, es una bestia de 6 núcleos a 3.5GHz basado en Sandy Bridge, con 15MB de L3, boost hasta los 4GHz y un TDP de 150 Watts.

El i7-4960X por su parte actualiza los núcleos a Ivy Bridge, trabaja en un rango parecido, 3.6GHz de base y 4GHz con boost, pero el TDP se reduce a 130W. Las frecuencias de memoria pasan de 1600MHz a 1866MHz.

En términos generales es muy parecido pero en el desarrollo interno está muy mejorado, aunque si vamos a la lógica, es apenas un 10% más potente que el anterior con la ventaja de un TDP de 20W menos, pero... son tan caros Risa para overclockers y gamers extremos debe ser la gloria.

Se lo verá realmente en el mercado para mediados de año, los que quieran explorar los benchmarks sin overclocking ni nada, pueden verlo aquí en acción usando SuperPi mod 1.6, CPU Mark ’99, WPrime 1.63, Cinebench 11.5, 3DMark Vantage, y 3DMark 06.

Via XBitLabs

Intel integrará eDRAM en sus procesadores Haswell GT3e

Publicado por Fabio Baccaglioni el 24/04/2013 a las 11:46 (1380)


Es una movida muy particular pero con un objetivo, en un CPU integrar el GPU tiene limitaciones especialmente en el ancho de banda, por ejemplo AMD está por integrar en su futura generación el controlador de memoria GDDR5 directamente en el mismo, en el caso de Intel estan buscando competir de alguna forma con las soluciones móviles de NVidia, al menos en el segmento medio.

Por lo general se soluciona el problema del ancho de banda de memoria con mayores velocidades (por ende mayor consumo) o interfaces más anchas (mayor superficie de silicio), ambas soluciones son un inconveniente en el mundo móvil y de bajo consumo, si uno mantiene en un mismo silicio el CPU y el GPU hay que solucionarlo de otra forma para que la relación entre ambos y la memoria no sea un cuello de botella como sucede con los GPU de Intel actualmente.

Intel ya había rechazado la idea de integrar memoria en el SoC, es que resulta inconvenientemente caro para el chip, salvo que lleguemos a este punto de tantos núcleos necesitándolo. La idea del Haswell GT3e es competir más o menos con una GeForce GT650M, estar a la altura.

Si bien faltan los detalles técnicos confirmados por Intel se especula con unos 128Mb de eDRAM dentro del silicio con proceso de fabricación de 22nm, Tri Gate, MIMCAP COB y un bus de 512bits.

El ancho de banda que permitiría sería de 64Gb/s que no es lo más grande que hay en soluciones high-end pero a nivel de GPUs de Intel sería un aumento significativo, en un proceso de 22nm el tamaño extra sería de unos 60mm2 y podría ser utilizado como caché L4, por lo que lo podría aprovechar un servidor y el CPU, no solamente el GPU.

El costo extendido sería de unos USD50 por procesador y se fabricará sólo como BGA, es decir, para ser soldado, no para conectar en un socket, así que evidentemente apunta a notebooks y ultrabooks, nada de desktop donde los GPU discretos tienen mayor aceptación porque... hay lugar!

Intel no tiene el historial ni de Nvidia ni AMD en el tema de GPUs pero poco a poco estan dedicándole esfuerzo y dedicación, no estarán a la altura pero sus soluciones se estan volviendo más populares entre los fabricantes por el costo reducido al no tener que integrar más circuitos al motherboard, pero... la performance está muy por debajo de sus rivales, en soluciones high-end siempre le ganan por un amplio margen, esto seguramente contribuirá a achicar esa diferencia.

Via Anandtech

Lenovo ¿Entraría en el mercado de procesadores?

Publicado por Fabio Baccaglioni el 01/04/2013 a las 17:46 (962)


Samsung, TI, Qualcomm, NVidia, MediaTek y la lista sigue, ¿quien falta en el mercado de procesadores? y esto sin contar a AMD e Intel, al parecer Lenovo también anda en planes de empezar a producir sus propcios SoC y tiene cierto sentido.

Aun cuando el costo de los procesadores basados en diseños de ARM es bastante económico Lenovo es una de las pocas empresas grandes que no posee su propia fábrica o, al menos, diseño de sistemas integrados, es más, hasta los últimos tiempos apenas empleaban a 10 personas en su área de IC, pero al parecer estan empezando a ampliarla con un objetivo de 100 empleados para mediados de este año.

La idea detrás de la jugada es tener completo control sobre los procesadores de sus smartphones y tablets, un mercado que Lenovo intenta conseguir en su tierra natal, China, de alguna forma y que, para lograrlo, debe emular a Apple que de ser un comprador de procesadores pasó a diseñar los propios y no depender tanto de Samsung.

Otra de las razones parece ser la negativa de Samsung de venderle sus Exynos a Lenovo. Si el mayor fabricante te niega un producto, estás en problemas. Pero 100 empleados no hacen la diferencia en este negocio, la misma Apple tiene a 1000 en su área de diseño de integrados, pero por algún lado deben empezar, el primero es por dejar de depender.

Desde mi punto de vista hasta es tragicómico, primero todos optan por ARM porque es un diseño abierto y más o menos igual para todos, pero al transformarse en algo masivo cada uno implementó tantas variaciones que ahora para tener el control real de tu dispositivo tenés que fabricar tus propios diseños! una locura y una carrera inesperada, ya el diseño de ARM queda sólo en el core (y no siempre) y el resto, controlador de memoria, GPU, radios (3G/LTE) y demás circuitos deben esta integrados en el mismo silicio.

ARM no provee esto (salvo licencias para su propio GPU) pero para que un procesador consuma menos y sea usable en un smartphone, todos los otros circuitos deben estar en el mismo silicio (menor latencia, menor consumo, menos interfases físicas).

Veremos cómo sigue, lo curioso es que, al final de cuentas, no hay más de tres fábricas posibles para chips, Samsung, TSMC y Global Fondries se llevan el proceso final.

Via XBitLabs

Samsung Exynos Octa, ahora sí con soporte para LTE

Publicado por Fabio Baccaglioni el 29/03/2013 a las 12:58 (1493)


El lanzamiento del Samsung Galaxy S4 tuvo un detalle llamativo para todos, la diferencia entre procesadores del modelo con LTE y el 3G normal, el primero en vez de utilizar un SoC propio se decantaba por el Snapdragon 600 de cuatro núcleos porque el Exynos 5 de ocho núcleos no tiene la radio LTE.

Pero he aquí que siempre termina llegando, Samsung anunció que ya habían logrado terminar el Exynos5 con soporte LTE en sus 20 bandas (si, son muchas frencuencias en las que tiene que trabajar)

El soporte de LTE recién llegará para los modelos coreanos, SHV-E300S, SHV-E300K y SHV-E300L por lo que el modelo de los EEUU todavía utilizará el Qualcomm Snapdragon 600. En Argentina está confirmado el modelo de ocho núcleos (sólo tenemos redes 3G) pero estoy en dudas con Chile que está habilitando desde hace muy poco su incipiente red LTE

Via GSMArena

Oracle SPARC-T5 ¿hay lugar para más procesadores?

Publicado por Fabio Baccaglioni el 28/03/2013 a las 12:14 (1620)


Y aunque no lo crean la respuesta es: Sí. Al menos en el área de servidores donde hay mucho más por procesar, así que Oracle anunció su nuevo SPARC T5 de 16 núcleos y según la empresa es "the world’s fastest microprocessor to date", discutible, claro Risa

El T5 cuenta con 16 núcleos con 8 threads por core, 128K de caché L2 por núcleo, una L3 compartida de 8MB y un clock a 3.6GHz, comparado con el T4 de 8 núcleos, 4MB de L3 y 3GHz hay una diferencia sustancial.

La interfaz de memoria otorga picos de 12.8GB/s, PCI Express 3.0, incorpora soporte criptográfico en el chip para asegurar las comunicaciones dentro del datacenter y no usar procesador para ello.

También además del procesador Oracle renueva la línea de equipos que lo tendrán, el SPACR T5-8 cuenta con ocho sockets para los T5, utiliza Solaris y está pensado para centros de cómputo empresariales, con 16 slots de memoria por procesador, en un 8U entran 128 cores y 4TB de RAM.

Más datos en XBitLabs

ST-Ericsson chip de 4 núcleos a 2.5GHz para Smartphones

Publicado por Fabio Baccaglioni el 01/03/2013 a las 00:50 (1500)


Durante el MWC hubo pocos adelantos, la mayoría fueron celulares para las masas y proyectos semejantes, pero a mi me encantan los procesadores y el hardcore-hardware así que por suerte hubo un interesante anuncio.

ST-Ericsson mostró el NovaThor L8580 el cual es un SoC (System-on-Chip) de cuatro núcleos ARM Cortex-A9 a 2.5GHz. El NovaThor cuenta además con el modem 4G/LTE incorporado.

Para sumar potencia a lo que ya tiene incorpora varias técnicas de burst-mode para llevarlo hasta 3.0GHz en el momento que haga falta, aquí ya estamos hablando de velocidades realmente altas para un procesador móvil.

El proceso de fabricación es de 28nm FD-SOI, el GPU es un PowerVR SGX544 a 600Mhz, soporte para LTE-FDD, LTE-TDD, HSPA+, GSM y TD-SCDMA con velocidades de descarga máximas de 150Mb/ss y soporte para VoLTE y HD voice.

A esto nos referimos con un SoC, no es tan sólo un procesador, además cuenta con todos los demás circuitos para un celular integrados en el mismo silicio.

Según la marca es, aun después de estas velocidades de clock, un 35% más eficiente que rivales a velocidades comparables, y en modo de bajo consumo trabaja a 0.6V consumiendo un 50% menos que un procesador actual de 1GHz, obviamente, comentario de la marca, habrá que verlo en la realidad.

Ahora habrá que ver quien utiliza este procesador porque una cosa es tenerlo y otra es abrirse camino entre Samsung, Qualcomm, TI y tantos otros fabricando SoCs con ARM

Via XBitLabs

CES 2013 - Samsung Exynos 5 Octa, ocho núcleos móviles

Publicado por Fabio Baccaglioni el 09/01/2013 a las 17:11 (1997)

Foto de Gizmodo


¿necesario? ¡¿qué importa?!

Ocho núcleos en un procesador basado en ARM para móviles, algo que los de NVidia y Qualcomm deben estar mirando con los dientes apretados y los de AMD como niños gritando "ven? se los dijimos! se los dijimos!" cuando nadie confiaba en su estrategia de múltiples núcleos.

Cuatro núcleos A15, cuatro núcleos A7, son muy parecidos entre si y totalmente compatibles a nivel código de software, pero distintos en la forma en que "despachan" el código a procesar, el A7 es más simple "In Order" y el A15 más complejo "Out of Order", esa diferencia notable lo hace más versátil al A15 pero de mayor consumo, así el Exynos 5 decide qué core utilizar para cada tarea en base al nivel de exigencia.

Esta aproximación mixta no lo hace exactamente un 8 núcleos como podría ser un x86 de esas caracteristicas, es como tener un i7 mezclado con un Atom dependiendo qué tareas se van a realizar para administrar el consumo, ojo, no es mala idea, pero Intel optó por una mucho más avanzada: estados de ejecución. De esta forma reparte energía, voltajes y frecuencias a distintas partes del CPU cuando son necesarias.

Distinta aproximación pero con la misma intención de balancear la carga en el caso de usar 4 big.LITTLE y 4 Cortex A15 de Samsung, la probabilidad de que sea una etapa transicional en el desarrollo de Exynos es muy alta ya que si lo pensamos seriamente no tiene mucho sentido tener cores distintos que hacen la misma cosa sólo porque unos consumen más y otros menos y el enfoque de Intel de variar la capacidad de cada core en base a estados suena más natural, integrada.

El proceso de fabricación será de 28 nanómetros con los A15 ejecutando a 1.8GHz y los A7 a 1.2GHz, no confundir la denominación "A7" con que es menos potente que un A8 o un A9, todo lo contrario, es tan sólo un número, internamente comparte gran parte de la arquitectura con el A15 y es de mucho menor tamaño y consumo que los otros. Por ende en los momentos que no requiera mucho poder, el A7 tomará el control y, según Samsung, hasta consumirá menos que el Exynos 5 dual actual que utiliza dos cores A15 solamente.

Desde mi humilde punto de vista esta jugada es más para mostrar las posibilidades que un producto que veamos en los próximos meses, seguramente falta refinar el concepto, por eso no dieron casi detalles del producto y todavía no hay prototipos usándolo, NVidia tendrá que pensarlo seriamente, si el año pasado era la onda Quad Core ellos estimaron que este año era A15-Quad pero Samsung fue dos pasos más allá, A15+A7-Octo, algo que no estaba en los planes de nadie.

Insisto, hasta no ver tablets con este procesador no se si es relevante como producto en el corto plazo, pero sin dudas estará revolucionando los planes de más de uno para la segunda mitad del año. Aun así interesante lo que dejó entreveer Stephen Woo diciendo que en las últimas cinco generaciones pasaron de 90 a 28 nanómetros y que estan trabajando en 20, 14 y 10 nm, es decir, esto es tan sólo una muestra de su real objetivo.

Más datos en Engadget aunque todavía no hay detalles serios

CES 2013 - Nvidia Tegra 4

Publicado por Fabio Baccaglioni el 07/01/2013 a las 13:58 (983)
Es día de lanzamientos y si bien no es un producto de consumo es lo que llevarán muchos productos, el procesador, el gpu, la radio, todo en un conjunto que se llama SoC (System on a Chip) y en esta cuarta versión es realmente una máquina fenomenal.



El Tegra 4 cuenta con cuatro núcleos ARM Cortex-A15, un GPU con 72 cores (Stream Processors) y una capacidad de empujar video hasta 4K a 3840x2160.

El "Wayne" cuenta además con procesador de fotografía mejorado, mejoras de procesamiento, mejoras para HDR a velocidades de 0.2s por frame.

El proceso de fabricación es a 28 nanómetros lo que permite mayores velocidades y menores consumos obviamente. Según la marca a nivel gráfico supera en seis veces al Tegra 3 que no estaba mal pero siempre pudo haber estado mejor al respecto. El consumo baja un 45% y habilita más de diez horas de video contínuo.



El target son tablets y smartphones, dispositivos de juegos como la que mencionamos antes, la Nvidia Shield, hasta cámaras y televisores.

El SoC integra la radio 4G-LTE como opcional tanto voz y datos con el procesador Icera i500, un 40% más chico que los modems actuales y reprogramable en muchas bandas.

Obviamente es recién la presentación oficial, durante 2013 veremos nuevos equipos con esta plataforma.

De Cedar Trail a Bay Trail, el futuro de los procesadores Atom

Publicado por Fabio Baccaglioni el 06/01/2013 a las 20:50 (1226)
No hay que confundir los primeros Atom con los actuales Atom, cuando los primeros apenas podían potenciar una netbook los actuales de dos núcleos y bajo consumo ya pelean directamente contra ARM, ahora bien, es la primer camada que está a la altura de su clásico rival ¿que sucede más adelante?

Pues que los Atom apuntan a un mercado mucho mayor. Intel no es una empresa que conviene presionar, primero que nada por ser enorme pero segundo porque tienen el efectivo, algo de lo que ni AMD ni ARM pueden jactarse. Así que donde un mercado se les escapó y tuvieron algo de visión (extremadamente tardía según mi punto de vista) han invertido mucho en alcanzarlo.



Bay Trail es el siguiente paso en los Atom con notables diferencias con respecto a Cedar Trail, principalmente un proceso de fabricación de 22 nanómetros y cuatro núcleos contra los 32nm y 2 núcleos de la generación anterior, el método de procesamiento será out-of-order lo que habilita al Bay Trail a alcanzar velocidades de 2.7GHz en ráfagas (burst mode) y a diferencia de los anteriores será el primero en contar con GPU propio en vez de depender de Imagination Technologies que proveía el GPU anterior. La resolución soportada de base será 2560x1600.

El TDP de todo el SOC es de unos 4-6.5 Watts máximo hasta los 10W en los de mayor gama, el controlador de memoria soportará DDR3-1333L, decodificación por hardware de video de todo tipo, desde H.264 hasta VP8, HDMI 1.4sa, DP 1.2, DirectX 11, Open GL 3.2, hasta 8GB de RAM.

El rival directo es tanto el ARM Cortex A15, que varios fabricantes ya estan utilizando, como el AMD Kabini, de 4 núcleos a 28nm, que veremos a mediados de año, todos superan al Atom actual, por eso Intel ajusta los motores para vencer cualquier obstáculo en los segmentos de bajo consumo.

El Kabini, por su parte, tiene la ventaja de estar fabricado por AMD que de GPUs sabe mucho más que Intel, así que todavía tiene chances en esa área, por su parte los fabricantes de procesadores ARM dependen de una variedad de GPUs para integrarlos, no son parte del CPU.

Los Bay Trail todavía tienen todo 2013 por delante, recién a fines de año lo veremos en acción y durante la CES 2013 lo más probable es que el foco esté en los Haswell que en estos, aun así durante este año veremos las primeas tablets con este procesador.

Via HotHardware

Samsung muestra sus primeros chips de testeo a 14nm FinFET

Publicado por Fabio Baccaglioni el 21/12/2012 a las 17:18 (2882)


Hay que achicar, es cierto, pero a medida que los circuitos electrónicos se acercan a los pocos átomos de distancia hay una serie de problemas imposibles de resolver si no se acude a algún recurso nuevo.

Cuanta mayor superficie, mejor capacidad de transmitir electrones, los transistores FinFET resuelven esto de una forma elegante, en vez de recurrir a las dos dimensiones elevan uno de los nodos en altura y con esto se consigue mayor superficie de transporte (source), tengan en cuenta que sobre un conductor los electrones viajan por la parte externa así que mayor superficie, mayor cantidad de electrones.

Pero no es la única dimensión necesaria, en un circuito semiconductor necesitamos de una parte que "tape" (gate) este flujo de electrones, en la medida que uno se acerca a estos tamaños ínfimos muchos electrones se "escapan" provocando "leaks", pérdidas que no sólo pueden significar un error digital si no que generan un exceso de temperatura de energía perdida en la nada misma.



Es por eso que no alcanza con los circuitos SOI y empezaron con los FinFET, al llegar a 14nm es imposible seguir con la tecnología anterior sin aplicar esta técnica, pero hay que adaptar los diseños a tal efecto. Samsung está mostrando al público especializado sus primeros chips desarrollados bajo esta tecnología.

Samsung tiene además un acuerdo con ARM para acceder a todas las patentes físicas para la fabricación, el primero de los testeos es con un Cortex-A7 hasta módulos SRAM, adicionalmente han liberado para sus clientes un Process Design Kit que les permite solicitar a Samsung diseños en particular para sus necesidades (así como hacía Apple cuando le compraba los procesadores hechos a medida).

Más detalles en XBitLabs ¿para cuando SoC hechos a 14nm? próximos años, 2013 las pruebas, 2014 si va todo normal, o Q4 2013 si Intel presiona demasiado, todavía no se sabe.
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