Tantas vueltas y recién en 2011 tendremos los nuevos CPUs de AMD, el Llano, llamado “APU” porque combina un CPU x86 + GPU DirectX11 en el mismo silicio, pero luego de tantas idas y venidas el procesador llegará finalmente al mercado en Julio del 2011, ignoramos si su performance será la adecuada para esos meses del año que viene, pero la jugada con Fusion es grande por parte de AMD que avisora un futuro basado en APUs cada vez más integrados.
La tardanza se debe a la baja calidad de los primeros Llano producidos, debían mejorar el proceso de fabricación y se atrasó meses, esto llevó la producción hasta julio del año que viene.
El lanzamiento contará con tres modelos inicialmente, quad core y triple core, con diseño Beavercreek y consumos de 65W a 100W y un dual core con diseño Winterpark y un TDP de 65W, todos con GPU que soporta DirectX 11 y UVD3 para procesar video.
Llano apunta a un segmento mainstream por lo que se esperan hasta siete modelos. El proceso de fabricación es SOI de 32nm y la performance no será superior a un Phenom II económico actual, pero el cambio en formato y diseño proveerá ganancias para AMD ya que la superficie de silicio utilizada es de tan sólo 9.69mm2 y además proveerán diseños con un TDP en el rango de 20 a 60W para sistemas de bajo consumo.
No es que tiemble el Atom, es que una notebook con un Llano será mucho más potente y económica por la integración del GPU que es mucho más potente que el GPU Intel que tiene el rival i5.
El Bulldozer en cambio comienza su producción en Abril. Los CPUs con esta nueva arquitectura comienzan la producción un tiempo antes que los Llano y AMD suma a sus planes de los procesadores con 8 cores los de 6 y 4 para la segunda mitad del año.
Los primeros chips de prueba “Zambezi” se verán por diciembre, las pruebas de producción para febrero y en abril la producción en serie, seguramente el lanzamiento será para esas fechas.
Estos primeros Bulldozer de 8 cores serán fabricados con un TDP de 95W a 125W, memoria cache L3 de 8Mb, TurboCore 2.0, controlador de memoria DDR3 dual-channel hasta 1866MHz y compatible con motherboards AM3+.
En teoría la caché L2 es de 2Mb por cada bloque de dos Bulldozer, el procesador está formado por cuatro packs de dos bulldozer cada uno, en total la memoria en el procesador es de 16MB.
Veremos como se desempeñan recién por Diciembre cuando los samples lleguen a los mayores sites de reviews.
