Achicar los procesos de fabricación se vuelve cada vez más imposible, en un punto se llega a tan pocos átomos que nada funciona, pero hasta ahora la Ley de Moore no se ha detenido y siguen avanzando hasta llegar a cualquier límite físico imaginable.
Empezarán a producir durante Q1 de 2013 los waffers para su tecnología híbrida de 14nm “XM” (eXtreme Mobility) con el fin de producir para el Q2 de 2014, el problema será para AMD ya que el método XM-FinFET que utilizarán no se puede adaptar a los waffers SOI que necesita AMD para sus procesadores aunque le vendría perfecto si puediese usarlo.
El Roadmap para SOI pasará de 28 a 20 nm unos pasos atrás de Intel, esto implica continuar con los transistores planos en vez de utilizar los 3D o los FinFET, con lo cual AMD no podría alcanzar todavía a Intel en consumo eléctrico. En algún punto AMD tendrá que hacer algún cambio en su plataforma para poder adaptarse a las nuevas tecnologías, los usuarios del método LPM de 20nm serán los beneficiaros del paso a 14nm pero tampoco son los mayores clientes de Global Foundries.
Más detalles en XBitlabs
Estuve leyendo últimamente del embrollo de AMD con Global Foundries. Qué diferencia técnica habría como para evitar que AMD utilice esos 20 nm de GF y en cambio prometa 28nm?
PD: Siempre usé AMDs, AMD forever, ja!