Un poco de nerdada para los que nos gustan los procesadores y su desarrollo.
Apple hace rato que viene creando sus propios SOC basados en ARM al igual que sus rivales y ya no depende de Samsung para producirlos, el site Chipworks realizó el típico paseo de ingeniería inversa más en detalle posible con el nuevo SoC fabricado por TSMC en su nuevo proceso de 20nm que utilizan los iPhone 6 y el iPhone 6 Plus.
El A8 tiene pequeñas diferencias con el A7 anterior, empezando por el tamaño que pasó de 17.1mm2 para el CPU a 12.2mm2 y, al parecer, pasaron a tener una L2 individual por núcleo en vez de una compartida como en el modelo anterior, según Chipworks podrían ser, tanto L1 como L2, mayores en capacidad.
Por otra parte la SRAM L3 mantiene casi el mismo tamaño de 4MB pero achicándose un 33% en superficie, una ventaja enorme en el cambio de proceso.
Lo que no aumentó demasiado en tamaño es el GPU que contradijo las expectativas al disponer de los mismos cuatro núcleos en vez de los esperados seis, utilizando el PowerVR GX6450 en vez del GX6650 que se esperaba y si bien Apple aclama hasta un 50% más de performance hay que considerar que modelos como el iPhone 6 Plus ahora cuentan con mayor resolución y la performance, según benchmarks preliminares, no es más de un 25% en algunos casos, aunque siempre mejor que el iPhone 5S.
Según ARS Technica la performance en full screen cae bastante en el Plus. En términos generales el salto de performance es menor entre versiones pero desde mi punto de vista, al cambiar el proceso de fabricación, de 28nm a 20nm, es razonable, algo que sucede con las opciones de todas las marcas salvo con Intel que ya está por los 14nm FinFET, algo que pocos fabricantes pueden considerar de momento.
Durante 2015 casi todos los fabricantes estaran vendiendo SoC de 20nm con Intel llevándole la delantera a todos hasta 2016 donde se espera una mayor adopción de los métodos de 14 y 16nm FinFET.
Via ChipWorks
