Intel está trabajando, así como todos los fabricantes de memorias NAND, para lograr la mayor densidad posible y la fórmula de los últimos años está en capas y más capas logrando memorias en 3D.
El último logro llegó hasta las 32 capas con más de 4.000 millones de pilares conectando las capas, y dos densidades posibles, 256GBbit (32GB) utilizando 2 bits por celda en modo MLC o 348Gbit (48GB) en modo TLC de 3 bit por celda. La geometría utilizada está entre 39 y 39 nm.
Básicamente el 3D se trata de capas 2D planas normales una arriba de la otra, nada extraño, pero hasta hace poco era difícil de lograr en volumen. Según Intel en dos años estaremos llegando a los SSD de 10TB logrando “quebrar” a los discos rígidos que actualmente siguen siendo los principales medios de almacenamiento masivo aunque han perdido rápidamente su lugar en servidores.
Con sólo 2mm de grosor se puede contener 1TB de datos, algo que permite fácilmente llevarlo a celulares, no es que su próximo Galaxy tendrá 1TB pero no duden que en pocos años así será, justo cuando nos estan angustiando con modelos de 16GB…
Hynix, Samsung y Sandisk estan en el mismo camino siendo Samsung el más avanzado de todos, ya estan comercializando su propia versión de 32 capas, la SSD850 Pro, a 50nm y con capacidades de 86Gbits por chip con la posibilidad de llegar a 128GBits en modo TLC.
Teóricamente es Intel quien lleva la ventaja en densidad, pero son los que más necesitan demostrar esto en un producto final, a diferencia de Samsung que ya está comercializándolos.
Via The Register
