Desde hace un tiempo que muchos fabricantes empezaron a utilizar las memorias HBM (High bandwidth memory), tanto NVIDIA como AMD las usan, y rápidamente se pasó a las HBM2 y HBM2E mejorando la cantidad y velocidad.
Hoy SK Hynix anunció la siguiente generación, las HBM3 y según la firma será el primer fabricante de éstas que llegará a equipos recién para el año que viene. Los rivales son HJBM y Samsung así que no hay demasiados tampoco.
Las HBM tienen la particularidad de apilar capas de memoria y en este caso pasan de las 8 capas a 12 logrando una capacidad de 24GB por chip con un ancho de banda máximo de 6.4GB/s por pin y 819.2GB/s por stack.
Esto las hace un 78% más rápidas que las HBM2E aunque habrá que ver la implementación final para conocer en detalle cómo operarán. Cada stack de memorias tiene un bus de 1024 bits que se mantiene igual a los anteriores.
SK Hynix ofrecerá dos opciones, en 16GB y 24GB (8 y 12 stacks respectivamente) y sus principales clientes serán placas de video de alto nivel que suelen necesitar stacks de memorias muy cercanos al GPU. Estos chips tienen ECC de base, es decir, no es que sea un agregado sino que ya viene incorporado en la tecnología.
Lo curioso es que JEDEC todavía no terminó de aprobar el estándar HBM3 pero Hynix ya tiene producto, igual eso es cuestión de tiempo y formalidades.
