No sólo de CPUs son las noticias de AMD, también se suma una nueva familia mejorada de aceleradores (GPUs dedicados a procesamiento) basados en la arquitectura CDNA 2 .
Estos aceleradores combinan los GPUs de AMD con el proceso de fabricación de TSMC y el interconectado Fabric de alta velocidad.
El CDNA no trae muchos cambios tampoco, viene funcionando muy bien y los developers no necesitarán cambiar nada para pasar a esta arquitectura y aprovechar las ventajas de cómputo.
El nuevo núcleo no tiene todavía un nombre fancy para reconocerlo, AMD lo llama aburridamente “Graphics Compute Die” (GCD).
El GCD está fabricado en el nodo N6 de TSMC, con unos 29.000 millones de transistores, 112CUs, organizadas en 4 Compute Engines, con 4 controladores de memoria HBM2E y 8 enlaces Fabric.
No hay gran diferencia en transistores con el anterior MI100 (apenas 14% más) pero duplicando todos los anchos de banda e interconexiones.
Pero aquí lo interesante, el proceso es de menor tamaño así que AMD opta por la estrategia de chiplets así que los MI200 traen no uno sino dos GCD en el mismo paquete, dos GPUs independientes en el mismo paquete e interconectados por enlaces Fabric.
Estos cambios le otorgan, por ejemplo, unos 47.9 TFLOPS en cálculos de vectores FP64 cuando el MI100 daba unos 11.5 TFLOPS, es una diferencia notable pero esto lleva el TDP de un sólo paquete de 300W a 560W, una barbaridad también.
Esta cantidad de energía debe liberarse de alguna forma así que AMD también necesita un nuevo slot y diseño termal para evitar que todo se funda, usando el formato estandarizado OCP Accelerator Module (OAM).
Cuentan también con un módulo en PCIe, el MI210, que servirá en Worsktations o servers más viejos.
