Noticia más que interesante porque es sobre la evolución de los chiplets, chips en chips, una idea que varias de las grandes marcas vienen utilizando y ahora se decidieron a estandarizar.
El nuevo estándar UCIe 1.0 (Universal Chiplet Interconnect Express) apunta a unificar el criterio y que cualquier fabricante pueda preparar chiplets para cualquier otro y ESTO es una idea genial.
Así como tenemos sockets estandarizados o el PCIe para todos los dispositivos que uno conecta a una PC, esto sería a nivel packaging del procesador habilitando a que cualquier fabricante pueda proveer distintas partes de un chip mayor como un CPU.
Detrás de esta iniciativa están todos los grandes, Intel, AMD, Qualcomm, Arm, Google, Meta, Microsoft, TSMC, y Samsung entre otros, de los cuales AMD ya los utiliza hace algunos años en sus Ryzen e Intel los estará incorporando en sus próximos Xeon, los Sapphire Rapids.
Si esta propuesta funciona se podrá solucionar uno de los típicos problemas que tienen procesadores como, por ejemplo, cuando deben integrar un chip de 5G por fuera y no por dentro de su diseño, con esto una empresa como Qualcomm podría venderles los chiplets a AMD o Intel y éstos crear sus CPUs con soporte ya integrado en el packaging del CPU.
La ventaja de esto es que un chiplet, al estar integrado con todo el paquete, puede prepararse para disipar la energía más fácilmente (un sólo diseño), estar más cerca de lo que importa (menos consumo) y reducir tanto costo energético como monetario.
También resuelve algo, que es lo que AMD decidió al usarlos, que es producir bloques menores y más baratos (en su caso de núcleos de procesador) en vez de apelar a silicios gigantes con múltiples circuitos complejos que tienen un bajo ratio de producción sin errores. Esto reduce el desperdicio notablemente. Cada chiplet es testeado por su propia cuenta y no hace falta gastar tanto silicio.
