Interesante, Intel busca salir del fondo de la tabla y recuperar su corona de innovación contra Samsung y TSMC en lo que respecta a la fabricación de chips en el nodo más moderno (y pequeño) posible y adelanta fechas más allá de lo previsto.
Los dos nodos son el Intel 20A y 18A, 20 angstroms y 18 angstroms respectivamente o, 2nm y 1.8nm, pero hemos llegado a fracciones de nanómetros así que la unidad de medida actual deberá ser angstroms.
Intel ha finalizado el desarrollo lo que no significa que esté listo para productos comerciales sino que tienen todo determinado desde especifiaciones, procesos de fabricación, materiales, requerimientos y los objetivo de perforamce de ambas tecnologías.
Lo que sí han mencionado es que la fecha prevista de 2025 pasa a 2024 porque, al parecer, todo marcha viento en popa.
Los Intel 20A utilizarán los transistores RibbonFET “gate-all-around” que ya habían especificado anteriormente y entrega de energía por detrás. Dos cambios fuertes para un salto de nodo, pero Intel tiene que intentarlo si desea dar competencia a sus actuales rivales. Para esto no sólo ofrecerán los nodos para sus propios productos sino que apuntan a su propia Foundry, la división Intel Foundry Services (IFS).
El nodo Intel 18A debería llegar en la segunda mitad de 2024 refinando a la 20A que llegará a principios de 2024, si logran cumplir con lo prometido pondrán en aprietos a TSMC aunque seguramente sólo por un breve momento. Lo importante para Intel es que no exista una brecha perceptible entre tecnologías o superar rivales, como sea es muy bueno verlos apuntar alto y salir del letargo que los caracterizó durante los últimos años.
