Apple es el mayor consumidor de recuros del mundo tecnológico y ahora será TSMC quien deberá suplir una demanda total. Total porque Apple quiere TODOS los chips posibles fabricados en el nuevo nodo de 3nm, todos, ni uno menos.
Ya en Mayo se hablaba de un 90% de la producción, dedicada completamente a los nuevos chips de los futuros iPhones y CPU de notebooks, pero no, ahora quieren el 100% y TSMC no tendrá otros clientes para ese nodo durante 2023, exclusividad.
Intel viene atrasado en los pedidos a TSMC así que tenían un margen ocioso que esta empresa no ocupaba, ahora con el contrato total de Apple, si Intel llegara a tener un pedido, deberá esperar a 2024.
Para suplir a Apple TSMC deberá aumentar su capacidad productiva y llevarla al máximo, pero ya antes anticipaban entre 80.000 y 100.000 waffers de 3nm, ahora la capacidad está alrededor de 65.000 mensuales, y esto se dedicará totalmente al A17 Bionic para el iPhone 15.
El nodo es el primero de 3nm de TSMC, el N3N, otorgando un 35% de mejora en eficiencia energética que el de 4nm que utilizaba el A16 del iPhone 14, luego, como siempre sucede, existen versiones revisadas y mejoradas del mismo nodo que aumentan un poco más la eficiencia antes de pasar al siguiente nodo.
Por el momento TSMC se quedó con el diseño FinFET pero es probable que veamos pronto el uso de GAA-FET con nanocables (nanoribbon) para mejorar las puertas lógicas.
