Hace bastante más de un año hablamos por primera vez de los módulos CAMM, las nuevas memorias que proponía Dell, a principios de 2023 Dell volvió a insistir con los “Compression Attached Memory Module”, y ahora ya se ha publicado el estándar.
Estos módulos son un 57% más “finos” que los SO-DIMM tradicionales que vemos en las notebooks y la idea es obvia: aprovecharlos para hacer notebooks más finas todavía.
La JEDEC, el consorcio que se encarga de estas estandarizaciones, publicó el JESD318: Compression Attached Memory Module (CAMM2) para dos tipos de memoria, DDR5 y LPDDR5/5X, dependiendo el caso de uso necesario.
Esto abre la puerta a módulos de 128GB para arriba, cada módulo tiene dos canales de memoria (las SO-DIMM tienen un sólo canal por módulo) aumentando el ancho de banda, los pines de DDR5 y LPDDR5/5X son distintos así que no son intercambiables, etc.
Dell ya había lanzado dos notebooks a modo de demostración de propuesta con las Dell Precision 7670 y 7770 y marcas como Samsung y Micron ya tienen sus propuestas para estos módulos, en Septiembre Samsung presentó un plan para sus CAMM con un ancho de banda de 7.5Gbps, Micron apuntó a un módulo de 9.6Gbps con 192GB por módulo en adelante, como se imaginarán, serán módulos carísimos y comenzarán en el mercado de workstation y luego bajando al de consumidores.
La “contra”, además del costo inicial elevado, es que no existe un “upgrade” como actualmente conocemos, no habrá más de un slot, cuando se cambia una CAMM se cambia TODA la memoria, así que un upgrade de 32GB por uno de 64GB no significa agregar otros 32GB sino reemplazar por uno totalmente nuevo.
¿Cuándo veremos equipos con memorias CAMM? Bueno, los proyectos de Samsung eran para 2024, ya con el estándar JEDEC publicado creo que para 2024/2025 se verán las primeras aplicaciones comerciales.
