El gigante de los chips, TSMC, se prepara para llevar los procesadores al siguiente nivel. Si pensabas que los chips actuales eran enormes, espera a ver lo que tienen planeado.
TSMC ya construye chips bastante grandes utilizando su tecnología “chip-on-wafer-on-substrate” o CoWoS. Esta técnica permite combinar múltiples chipsets o “chiplets” en un solo interposer de silicio. Pero incluso con los interposers actuales que pueden alcanzar hasta 2831 mm² (3.3 veces un chip normal de 800mm²), TSMC quiere ir aún más lejos.
La razón es que las industrias de súper computación (HPC) e inteligencia artificial están hambrientas de potencia. Necesitan chips cada vez más potentes para manejar enormes cantidades de datos y cálculos complejos. Y para lograrlo, TSMC planea crear interposers gigantescos.
En el 2026, lanzarán CoWoS_L con interposers de hasta 4719 mm² – 5.5 veces más grandes que la retícula actual. Esto permitirá integrar hasta 12 stacks de memoria HBM en un sustrato de 100x100mm y dará un impulso de rendimiento de 3.5 veces comparado con los chips CoWoS actuales.
Pero eso no es todo. Para el 2027, TSMC apunta a interposers de hasta 6864 mm² – ¡8 veces más grandes que un chip normal! Tendrán espacio para 4 chips SoIC (Systems-on-Integrated-Chip) apilados, 12 stacks de la nueva y veloz memoria HBM4, además de chips adicionales de I/O, todo en un sustrato masivo de 120x120mm. Esta solución podría duplicar nuevamente el rendimiento, alcanzando 7 veces más potencia que los chips CoWoS de hoy.
Sin embargo, crear monstruos de silicio tan grandes no será tarea fácil. Los centros de datos tendrán que adaptarse para alojar estos chips enormes que requerirán mucha energía y sistemas de enfriamiento líquido o por inmersión. Incluso los formatos estándar de los módulos de hardware como OAM 2.0 deberán aumentar su tamaño.
Así que aunque la miniaturización de los transistores se ha ralentizado, TSMC encontró una manera de seguir aumentando la potencia al combinar más y más componentes en un solo paquete. La era de los mega chips acaba de comenzar, con procesadores de hasta 6864mm² en camino.
Via Anandtech
