En algún momento iban a reaccionar e Intel sabe cómo hacerlo, en este caso es sólo en el segmento de procesadores y HPC donde no quieren perder nada de terreno ya que es un territorio muy redituable.
La nueva generación de Xeons Sapphire Rapids contará con soporte para memorias HBM, DDR5, PCIe 5.0 y CXL 1.1 y, además de todo esto, también distribuirán sus nuevos GPU Ponte Vecchio en formato OAM con un TDP de hasta 600W por paquete.
La arquitectura será Golden Glove de 10nm, compatibles con Intel Advanced Matrix eXtensions (AMX) , y si bien hablaron de la memoria HBM incorporada no se especificó el tamaño que incluirá por paquete. No está claro si será mediante una caché L3 o una L4 o como complemento de la RAM, pero lo cierto es que en el anuncio se deslizó la idea de que no necesitaban la DDR5 instalada para operar por lo que puede ser un poco y un poco de cada escenario.
La primeras filtraciones hablan de 56 núcleos y 64GB de memoria HBM2E en un paquete de múltiples chips con interconexiones EMIB.
Lo interesante es el Ponte Vecchio que es otro chip pero con unos 47 núcleos y 100.000 millones de transistores en un paquete con formato adaptado para OCP (Open Compute Platform) y consiste en una placa con GPU montado y que va a al motherboard por un conector intermedio al igual que hace NVidia con su formato SXM.
Estos formatos son comunes en servidores obviamente y se usan así para poder entregarles energía por fuera de los conectores PCIe de forma directa. Esto habilita los mencionados 600W por paquete.
Los GPUs para cómputo estarán fabricados en 7nm lo que lo hace hasta irónico luego de tantos problemas y considerando que el CPU sigue en 10nm.
En los próximos meses podremos ver cómo se compara con los EPYC de AMD ya que la competencia está al rojo vivo.
