Una idea que no es nueva pero que con los avances en los procesos de fabricación se hace más posible a un costo coherente, apilar chips.
Invensas, una subsidiaria de Tessera, encontró la forma de aplicar múltiples chips de DRAM para lograr mayor densidad, el proceso se llama “multi-die face-down packaging” o xFD, abriendo una nueva posibilidad donde el espacio lo es todo, como por ejemplo en notebooks.
La idea de apilar chips no es nueva y siempre se supo que cuanto menos distancia menos pérdidas y menor consumo. Si en vez de separar en dos o más módulos se apila todo en uno las posibilidades son mayores.
Invensas no es el primero, tan sólo lo hizo más prolijo que esto
Los módulos de memoria estan conectados en series y en el nuevo esquema apenas unos micrómetros los separan, ahí es donde el consumo disminuye enormemente, por ende también baja la temperatura disipada.
Ojo, a no confundir con los transistores 3D, son otra cosa, esto es tan sólo apilar en una dimensión más lo que normalmente se hace en un plano. Hasta ahora Invensas pudo stackear dos chips de manera eficiente “fabricable” pero estan trabajando en abaratar los costos de cuatro y ocho “pilas”. Los chips serán presentados en el IDF de Intel la próxima semana.
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Son DRAM? Osea que no son SDRAM? No es como dar un paso hacia atrás?