TSMC y ARM anunciaron un hito más en el camino hacia la producción de chips en un proceso FinFET de 16nm al revelar un SoC que combina cuatro Cortex-A53 y dos Cortex-A57 en configuración big.LITTLE y 16nm.
Los actuales procesadores para móviles, que no son de Intel, se producen bajo 28nm , con un 40% menos de tamaño se puede dar también un 40% más de velocidad y reducir un 55% el consumo total a la misma velocidad, al menos así lo indica ARM.
Hasta ahora la configuración típica de big.LITTLE eran entre Cortex-A7 y Cortex-A15, poder combinar los A53 y A57 es una excelente noticia para la mayoría de los fabricantes y vale aclarar que TSMC fabrica no para uno sino para casi todos los desarrolladores de ARM salvo Samsung.
Obviamente no veremos este nodo tan pronto, hasta Intel va lento con la producción de 14nm, es realmente difícil crear integrados en este proceso y tanto TSMC como GlobalFoundries se habían complicado con los 20nm pero pudieron avanzar dejando espacio para poder dedicarse a 16nm, el tema aquí es si realmente la industria puede pagar lo que vale una transición a nuevas maquinarias y costos elevados para los nuevos SoC.
Mientras tanto ARM trabaja con TSMC en otro proceso FinFET, llamado 16FF para darle un 15% adicional de performance.
Por el momento los 20nm llegarán para fin de año, esto empujaría los 16nm para, como muy temprano, finales de 2015 o hasta 2016 para ver productos reales usándolo. El 16FF por su parte requeriría un rediseño de los chips por parte de ARM lo que llevaría su producción hasta el 2017 recién.
Via ExtremeTech
