Categoría: Procesadores

Fabio Baccaglioni


Luego de varios meses luego del anuncio Intel lanza oficialmente su nueva segmentación de procesadores Xeon basados en el núcleo Skylake-SP con una variedad muy a lo Intel diferenciándose de AMD ¿Una reacción a los Ryzen y Threadripper? Puede ser, pero Intel tiene muchas cosas para mostrar que valen por sí mismas.

Para empezar la nueva segmentación utiliza el nombre de cuatro metales para diferenciarse, Platinum, Gold, Silver y Bronze y cada línea posee diferencias en sus características, algo que AMD prefiere no hacer pero Intel sostiene como modelo de negocios.

Empezando por el Xeon SP más grande, el de 28 núcleos y 56 threads, con SP nos referimos a una plataforma escalabe (Scalable Platform) y la enorme cantidad de núcleos dejan en claro que ese es el camino.

Intel cambia la interconexión entre núcleos saliendo del "ring" a un entramado 2D donde los núcleos se conectan en 2x2, 4x4, 4x6, 6x6, etc. De esta forma achican las latencias del diseño anterior y le dan pelea al esquema de AMD que no es tan complejo pero sí era novedoso hasta hace un mes. Según Intel, obviamente, hay grandes ventajas sobre el Infinity de AMD.

Los Xeon SP cuentan con AVX512, instrucciones para vectores de 512 bits contra los AVX de 32 y 64 anteriores o el AVX2 de 256 bits, es una notable diferencia y el modelo más grande cuenta con dos unidades por núcleo (los gold sólo una ). Otra característica es el "Key Protection Technology" que permite encriptar o desencriptar sin tener la key principal en memoria, un riesgo que de esta forma se evita llevando el dato al CPU directamente.

El modelo mayor soporta 1.5TB de RAM, el que le sigue 768GB, además de 48 líneas PCIe 3, ahora bien, AMD aquí tiene una ventaja interesante, el Epyc de 32 núcleos soporta hasta 2TB y 128 PCIe 3 tanto para sus sistemas de uno o dos sockets y donde los procesadores de Intel tendrán mejor performance por núcleo los de AMD podrán ofrecer mejor interfaz de memoria e I/O en operaciones que requieran más uso de memoria. Ojo con esto.

El esquema de Intel también difiere, como mencionaba, en la segmentación, además de las diferencias mencionadas los Platinum y Gold ofrecen interfaz de memoria de 2666Mhz pero los Silver de 2400Mhz y los Bronze de 2100Mhz. El clock del Platinum estará en unos 2.5GHz con turbo a 3.8GHz ¿Precios? Intel no pestanea siquiera con unos USD 13.011 para estos grandotes o USD 10.009 para el Gold.

Via ARS Technica
Fabio Baccaglioni


AMD anunció oficialmente EPYC, una plataforma para servidores con doce procesadores en su línea inicial, tres para equipos con un sólo socket y el resto que estará disponible a partir de Julio.

Por dentro el EPYC tiene los mismos núcleos de Ryzen, cada bloque con dos procesadores de cuatro núcleos y dos canales de memoria y el total máximo es de 32 núcleos y 8 canales de memoria. Cuatro bloques de silicio con ocho núcleos cada uno son conectados mediante Fabric acercando no sólo a los procesadores sino a las placas de video Vega.

Infinity Fabric está justamente diseñado para agregar de forma modular y escalable más GPUs y CPUs a la cadena, con soporte para 8 canales de memoria y 2 DIMM por canal cada EPYC alcanza a controlar hasta 2TB por socket y 4TB en sistemas de doble procesador. Cada CPU soporta 128 líneas PCIe 3.0, hasta seis GPUs o 32 unidades NVMe y cada CPU tiene 4 IO Hubs extra para almacenamiento.

Cuando se conectan dos bloques EPYC 64 de los canales PCIe se utilizan para Fabric y duplica la capacidad de memoria (pero no de GPUs, claro), cuentan con 64MB de L3 y DDR4-2666.



Por el momento la línea EPYC 7000 no tendrá equipos con cuatro sockets, sólo duales, con el mayor de 32 núcleos y 64 threads a una velocidad de 2.2GHz a 2.7GHz y máxima de 3.2GHz, un TDP de 180W y precio en el modelo mayor EPYC 7601 de USD 4000 aproximadamente.

El target es atacar a los Skylake-SP aunque por ahora sólo han sido probados contra los E5 v4.

La razón para utilizar tantas líneas para Infinity tiene que ver con las arquitecturas de memoria no unificada (NUMA) y por ende los cuatro bloques estan todos conectados entre sí a 42GB/s y hacia afuera entre sockets suma cuatro links a 38Gb/s bidireccional, las latencias con esta enredadera de links es de 26ns dentro de los núcleos, 42ns entre dos núcleos bajo el mismo silicio y 142ns dentro del mismo packaging. La comunicación con la memoria RAM es también bien rápida, 32GB/s bidireccional por link y hasta 256GB/s por socket.

El nivel de seguridad también aumenta, desde la DRAM con AES-128 incorporado en el MMU, un Secure Processor como controlador, etc.

El control de energía también está revisado porque debe manejar 32 núcleos de forma independiente y, además, tiene un TDP realmente bajo con 180Watts, una de las ventajas de EPYC sin dudas.



Según AMD la performance por watt es lo principal en este procesador, una mejora del 50% con respecto a los E5. Así que como verán no sólo en procesadores desktop y de notebooks veremos competencia renovada, en servidores también y es aquí donde AMD tiene muchas posibilidades ya que los EPYC van combinados con los GPU Vega, Machine Learning? Por supuesto!

Via Anandtech
Fabio Baccaglioni
IBM presentó su primer chip fabricado a tan sólo 5nm, una bestialidad considerando que hace poco habían presentado un logro similar en 7nm y por la dificultad que está presentando sostener la Ley de Moore.



Hace tan sólo dos años presentaban los 7nm con un sistema de litografía ultravioleta extrema que conservaron para los 5nm pero lo que dejaron afuera fue el proceso FinFET para crear los transistores pasando a stacks de nanocapas de silicio (GAAFET). Esto les permite mejorar la formación de los transistores en este tamaño tan pequeño y ajustarlos sin tanto error. Lo interesante del proceso GAAFET es que fue como tomar el FinFET tridimensional, acostarlo y agregar más capas en un gran sandwich de silicio, una vuelta al 2D en la construcción pero de 3D en el ensamblado de capas.

En comparativa con el actual proceso de 10nm que utiliza Samsung, partner en este proyecto junto a Global Foundries, un procesador de 5nm puede incorporar el doble de transistores en la misma superficie y, según IBM, un 40% de mejora de performance por watt o 75% de ahorro energético. En la misma superficie que el chip de 7nm juntaba 20 mil millones de transistores el de 5nm hace lo mismo con 30 mil millones.

El público de IBM para este proceso es amplio pero quieren hacer foco en Machine Learning e IA que es lo que vende la empresa actualmente, pero más allá del buzz de marketing este proceso obviamente apuntará a productos de consumo en unos años. ¿Cuántos años? Bueno, tengan en cuenta que recién ahora se estan utilizando procesadores a 10nm y los de 7nm de hace dos años ni siquiera vieron aplicación práctica en el mercado todavía.

La razón es la más obvia: costos. Convertir una fábrica de procesadores a un nuevo nodo implica una inversión no de millones sino de miles de millones, actualmente la cifra ronda los 20 mil millones de dólares para la conversión, por eso para un desarrollo semejante se juntaron estas tres firmas, solas no podrían y eso que sólo se trata de la etapa de investigación y definición de tecnología.

Via IBM
Nicolas Chamatropulo


Nuestros amigos de Intel presentaron nueva artillería en la Computex 2017, dentro de la denominación “X Series”. Nos encontramos con nuevos procesadores SkyLake y Kaby Lake, pero lo más llamativo es el Core i9 de 18 núcleos.

En total son nueve procesadores nuevos, de los cuales 4 son versiones del i9, y el resto nuevos modelos del i5 e i7, más potentes y con más núcleos. Todos van a funcionar sobre el socket 2066, placa Intel X299.



Es toda una gama de procesadores para cumplir exigencias Gaming como de creadores de contenido visual. Se encuentra muy bien escalonado arrancando con un Core i5-7640X que cuesta 242 dólares, y podemos llegar a un Core i9-7980XE, por el que van a pedir unos 1.999 dólares.

El escalón del Core i9 arranca con el i9-7900X, que costara unos 999 dólares teniendo 10 núcleos, 14nm, 140W y 3,3/4,3GHZ.



Además de la nueva familia Core X, es importante comentar que Intel ha mencionado la octava generación de procesadores que está por venir, conocida internamente como “Coffe Lake”: aseguran que serán un 30% más potente que los kaby Lake.

Via Engadget
Fabio Baccaglioni


Antes de Computex AMD está mostrando parte de lo que será su nuevo lineup de alta performance y se nota la clara intención de pegarle duro a Intel y "provocarlo", por ejemplo con el Ryzen 9 Threadripper que cuenta con 16 núcleos y 32 threads.

El Threadripper apunta a los Intel Broadwell-E y los futuros Skylake-E (en teoría, según leaks, los i9) y según los primeros números tendremos el Ryzen 9 1955 a 3.1/3.7GHz de diez núcleos y TDP de 125W, los modelos 1956 y 1956X de 12 núcleos/23 Threads a 3/3.7 y 3.2/3.8GHz respectivamente y un TDP de unos 125W también.

Seguirán tres modelos de 14 núcleos/28 thread, el 1976X, 1977 y 1977X con clocks de 3.6/4.1, 3.2/3.7 y 3.5/4.0GHz con TDPs de 140 a 155W.

Por último los mayores serán de 16 núcleos/32 threads siendo el Ryzen 9 1998 de 3.2/3.6GHz y el 1998X de 3.5/3.9GHz con TDP de 155W. ¿Precios? Todavía nada, al igual que disponibilidad.



Por otra parte está el EPYC que es una bestia que apunta a los Xeon con 32 núcleos, 64 threads, 128 canales PCIe 3.0, ocho canales de memoria por socket dando 16 canales DDR4 para unos 32 DIMM que podrían permitir hasta 4TB de RAM por equipo.

Todo esto interconectado con "Infinity Fabric" que es el nuevo nombre de un Coherent HyperTransport que además será la conexión de los nuevos GPU Vega dedicados a cómputo.



Las Vega apuntan a los gráficos profesionales (y cómputo, claro) ofreciendo hasta 13 TFLOPs en FP32 o bestiales 25TFLOPs en FP16, utilizando 16GB de memoria HBM2, y salida para displays 8K, porque ya que estamos, empieza la era 8K.

Además AMD adelantó un poco cómo será su roadmap de procesos de fabricación. 7nm? Ahí está.



Via múltiples fuentes: 1, 2, 3, 4
Fabio Baccaglioni


Cuando hablamos de machine learning, IA, big data y cualquiera de las buzzwords de moda nos olvidamos que detrás hay que disponer de gran poder de cálculo para lo que muchas veces los CPU tradicionales no tienen posibilidad ni performance.

Para esto usualmente se aprovecha de GPUs utilizados para gaming y adaptados para esta función, pero hace ya un tiempo que NVidia y AMD proveen placas que utilizan GPUs pero no son gráficas, estan dedicadas exclusivamente a cálculo. La última versión de NVidia no sólo es para este nicho, es el silicio más grande jamás fabricado a tal efecto.

La bestial V100 cuenta con el GPU Volta GV100 que cuenta con una cantidad impresionante de transistores, 21.100 millones, en un silicio de unos 815mm2 que, comparado con la Pascal GP100 de 610mm2 y 12.000 millones de transistores, es un salto más que relevante.



El proceso de fabricación es de 12nM FinFET producido por TSMC y el silicio contiene 80SM con 40TPC llevando a un total de 5120 núcleos CUDA (una GTX 1080 Ti tiene 3585) ofreciendo 15TFLOPS en FP32 y 7.5TFLOPS en FP64 (operaciones de punto flotante).

Todo esto acompañado por 16GB de memorias HBM de segunda generación (HMB2) que dan unos 900GB/segundo de transferencia con una interfaz de 4096 bits. El clock del GPU ronda los 1455MHz.

Sumado a todo esto la GV100 cuenta con 640 núcleos Tensor diseñados específicamente para tareas de Inteligencia Artificial llevando la performance de Deep Learning a los 120TFLOPs que, según la firma, está a la altura de 100 CPUs tradicionales y mejora 12x la performance de las Pascal en las mismas tareas.

Para interconectar múltiples placas, además del conector PCIe 3, cuenta con NVLink 2 que interconecta las placas directamente sumándole 25GB/s bidireccional y tiene seis links por placa.

Este acelerador tiene un consumo de 300Watts máximo y se espera lanzamiento para la segunda mitad del año apuntando a big data, developers y, por qué no, hasta algún que otro gamer Un rack con ocho de estas placas costará unos USD 150.000.

Via HotHardware y Ars
Fabio Baccaglioni
AMD Lanzó los Ryzen y toda la atención se centró en el procesador para consumidores, es que no sólo vale cada centavo, rinde muy bien en benchmarks y le da un nuevo tono de pelea y competencia al mercado de CPUs.

Pero hay otro segmento en el que los nuevos núcleos de AMD estan ameanzando a Intel y se trata de los procesadores para servidores.



AMD presentó los Naples, procesadores de doble socket que apuntan directamente contra los Intel Xeon E5 V4 basados en la arquitectura Broadwell, con la diferencia de ofrecer más en todos los aspectos para lograr vencerlo por todos los frentes. Esto significa más núcleos, 32, más threads, 64, ocho canales de memoria que soportan hasta 512 GB de RAM y 128 líneas PCIe por bloque. Es decir, multipliquen todo por dos, 64 núcleos, 1TB de RAM.

Lo mejor que tiene Intel para competirle cuenta con 22 núcleos, 44 threads y 768GB de RAM.



Al ser un CPU de dos sockets 64 de los 128 conectores PCIe son para intercomunicación entre los dos bloques, usando interconexión Infinity Fabric que además sirve para conectar GPUs directos al procesador como hace NVidia, en este caso AMD planea lanzar las Radeon Instinct que no son precisamente placas de video sino GPUs sin salida que se usan conectados directo al CPU. En este caso soporta hasta cuatro de estas placas por CPU.

El Naples es como un Ryzen para servidores así que también se comporta como un SoC con todos los controladores de IO incorporados desde Ethernet a NVMe (hasta 12 unidades) y Ethernet.

Obviamente todavía los benchmarks son los "oficiales", es decir, los que habrá que tomar con una tonelada de sal hasta ver los del mundo real, pero la idea de AMD está clara, nueva arquitectura, competencia renovada, los únicos tests que han mostrado son con un Naples de 44 núcleos contra los 64 que tiene la versión final y clocks de 1.8GHz cuando el producto final será de 2.4GHz.

Los veremos para la segunda mitad del año y a esta altura no dudo que Intel reaccionará como ya está empezando a actuar con los Intel Core porque no puede permitirse que le pasen por arriba mientras se distrajo con tanto fracaso mobile
Fabio Baccaglioni


No sólo hablamos de teléfonos por aquí, como bien saben muchas veces hablamos de procesadores. Es por eso que vale mencionar qué tendrá por dentro el Galaxy S8, una nueva bestia de Samsung, el Exynos 9.

Este SoC (me canso de aclarar que es System-On-a-Chip) cuenta con ocho núcleos y aquí hay algo interesante, los cuatro núcleos menos poderosos son los ya usuales Cortex A53 de bajo consumo y 64 bits, pero los otros cuatro, de mayor performance, no son los A57 sino unos nuevos creados por Samsung llamados M2.

Según la firma estan diseñados de cero pero se sabe prácticamente nada salvo lo obvio, también son de 64 bits y basados en la arquitectura ARMv8.

La otra diferencia importante es el proceso de fabricación. Este nuevo Exynos 9 8895 es fabricado en 10nm lo que implica un 27% de mejora de performance contra un 40% de reducción de consumo con respecto a los 14nm.

El GPU es el ARM Mali-G71 con soporte para displays a 4K y 120FPS, soporte para la API Vulkan y HSA, además permite el uso de dos cámaras a 28MP y 16MP, el SoC tiene incorporado soporte para H.265/HEVC y VP6 tanto para grabar como para reproducir, soporte para memorias LPDDR4x y resoluciones máximas de 3840x2400 y 4096x2160.

Samsung diseñó su propio modem LTE integrado en el SoC que se encuentra a la altura del X16 de Qualcomm (Snapdragon 835) pero todavía por debajo del nuevo X20. Si el carrier tiene agregación de 5X el modem puede dar con sus antenas MIMO combinadas un máximo teórico de 1Gbps de descarga y 150Mbps de subida. Obvio teórico siempre.

Esperenlo para el Galaxy 8 y seguramente algún otro gama alta , note 8 existirá? veremos, si es así seguro tiene el Exynos 9
Fabio Baccaglioni


AMD está convencido de que ha alcanzado a Intel y sus i7, o al menos a un segmento importante de estos principalmente en el rango gamer.

Es que los AMD Ryzen ofrecen una arquitectura actualizada, ocho núcleos y clocks a la altura de su rival, pero, como siempre con AMD, también un precio mucho más accesible.

Por ejemplo el R7 1800X, el top end que ofrece, cuenta con un CPU clockeado en 3.6GHz con boost hasta los 4GHz, un TDP de 95Watts y un precio de USD 499 por procesador, algo muy competitivo contra el i7-6900k, Broadwell-E, de USD 1050 que ofrece Intel para una performance comparable.

El 6900k está clockeado más abajo, 3.2GHz con turbo hasta 3.7GHz, esa pequeña ventaja en ciclos le otorga a AMD cierta ventaja en algunas tareas, en mi opinión el precio es crucial en este sentido.

Los núcleos Zen ofrecen dos threads por núcleo, algo que Intel venía haciendo hace años con su Hyperthreading, 16MB de cache L3, y vienen completamente desbloqueados para que los más hardcore tengan libertad para overclockear.

Claro, es el primer chip de AMD con cierta cintura y que ataca a los i7 de gama alta, esto significa que no sólo queda margen para mejorar sino que Intel nunca es de quedarse de brazos cruzados y puede no sólo pegar un golpe de efecto bajando precios sino aumentando performance sin molestarse mucho, un riesgo para AMD pero... el que no arriesga no gana.

Obviamente empezaremos a ver todos los benchmarks comparando procesadores en los próximos días sin que se saquen una gran ventaja, lo importante es que AMD vuelve a la competencia contra un lider indiscutido como es Intel.

Los otros modelos que hoy ya estarán disponibles son el R7 1700X a USD 399, clock de 3.4/3.8GHz, el R7 1700 con clicks de 3.0/3.7GHz a USD 329. En estos casos los rivales directos serían el i7-6800K y el i7-7700K respectivamente que tienen precios similares.

Otra ventaja de los Ryzen es que los últimos Kaby Lake de Intel son de cuatro núcleos solamente y en tareas con multithread obviamente les gana aun con clocks más altos, esto le dará un muy buen tiempo de ventaja a AMD en notebooks.

La fecha para que todo aparezca junto es el 2 de Marzo donde no sólo, según la marca, habrá alta disponibilidad, sino que habrá unos 82 motherboards disponibles y todos los reviews

Via Hot Hardware
Fabio Baccaglioni


Qualcomm presentó oficilamente el Snapdragon 835, actualmente el mayor SoC para móviles, no con tanto hincapié en el CPU sino en todo el conjunto de soluciones y, principalmente, el proceso de 10nm en el que está fabricado.

El punto está en esto último, la reducción del proceso de fabricación permite un 40% menos de consumo y 30% de reducción de tamaño, en teoría puede alcanzar un 27% más de rendimiento que el anterior Snapdragon 820 que está en los últimos smartphones de alta gama.

Los núcleos del CPU llevan el nombre de Kyro 280 aunque la marca no entró demasiado en detalles (cuenta con cuatro núcleos a 2.45GHz y cuatro a 1.9GHz), el GPU es el Adreno 540 y un procesador de imagen Spectra 180 de Hexagon. En teoría los gráficos reciben un upgrade de alrededor del 25% de performance en 3D, 10 bits por canal para gráficos HDR, 20% de reducción de latencia por movimiento (para VR), mejoras en la corrección del refresco a 4K, etc.

Lo más fuerte en cambios está del lado de las redes, el modem LTE es un X16 (el 820 tenía un X12), soporte para MIMO 4x4, agregación de carriers 4x, LTE Advanced Pro que puede llegar a un máximo de 1Gbps de descarga y 150Mb de subida, e incluye WiFi 802.11ad de 60GHz que permite tasas de 6.8Gbps a corta distancia.

¿Donde lo vamos a ver? En casi todos los teléfonos de gama alta pero agenden esto, es con este procesador que veremos equipos "Continnum", o como se llamen este año, con Windows 10 corriendo perfectamente bien. ¿Se acuerdan del intento de Motorola con el Atrix o de Ubuntu con su fallida colecta por un Ubuntu Phone? Bueno, este año la convergencia llega gracias a un SoC potente y que Microsoft aceptó que tenía que adaptar Windows 10 a tal efecto.

Via PC Mag