Categoría: Memorias

Fabrizio Ballarino


IBM -- en asociación con Sony Storage Media Solutions -- logró un nuevo hito en cuanto a capacidad de almacenamiento y espacio se refiere. El gigante azul pudo insertar 330TB de información sin compresión en un cartucho que tiene un tamaño similar a un pendrive. Para darte una idea orientativa, eso equivale a aproximadamente 330 millones de libros.

El cartucho protagonista de esta nota está conformado por un tipo de cinta magnética especial que logra obtener un máximo de 201 gigabits por pulgada cuadrada. O sea, son 20 veces la densidad de las cintas magnéticas comunes usadas en la actualidad.
Fabio Baccaglioni


Oh si, bestial, pasaron dos años desde el anuncio de la de 512GB, la Sandisk Extreme Pro, hoy han dado un nuevo salto presentando en Photokina 2016 una del doble.

La nueva SDXC ofrec 1TB de almacenamiento en el tamaño típico de una tarjeta SD, obviamente no toda cámara de fotos la soporta actualmente aunque, por especificaciones, todas deberían.

Considerando que la anterior está alrededor de USD 300 hacia arriba es muy probable que la de 1TB sea realmente cara pero no más que una unidad SSD o M.2, claro, las velocidades son distintas. Nada de precio ni disponibilidad todavía, habrá que esperar, igualmente no tengo ningún apuro

Via Sandisk
Fabio Baccaglioni


A pocos meses de que SanDisk publicase el lanzamiento de su microSD de 200GB, la mayor capacidad en este tipo de tarjetas hasta hoy, hoy Samsung redobla la apuesta con la mayor capacidad actual.

La EVO Plus sube hasta los 256GB la capacidad de las ínfimas MicroSD, con velocidades de lectura de 95MB/s y de escritura de 90MB/s, transformando un teléfono o cámara de fotos en algo muy distinto a lo que utilizamos hasta ahora.

Tengan en cuenta dos cosas, primero que la mayoría de los teléfonos de este último año ya estan recuperando el slot microSD, hasta hace un par de años los flagships habían empezado a matarlo, pero el público demandó y fue escuchado, ahora tener una tarjeta de estas tiene total sentido ya que los fabricantes de teléfonos no quieren agregar más memoria (aumenta el precio final de venta) pero han aceptado que el mercado quería el bendito slot.

La EVO Plus estará disponible en 50 mercados a partir de Junio con garantía de 10 años y un precio de USD 250.

Via Samsung
Fabio Baccaglioni


Todavía se lanzan flagships con apenas 16GB de almacenamiento de los cuales un 30-40% estan utilizados por el sistema operativo, otros optan por agregarle una memoria microSD al equipo y no falta aquel que no tiene el bendito slot.

Hoy Samsung anunció que comenzó la producción masiva de los módulos de 256GB basados en el estándar Universal Flash Storage 2.0 (UFS 2.0) y probablemente para un Galaxy S8 o algo así ya tengamos teléfonos con una cantidad de memoria decente.

Los nuevos módulos tienen una velocidad de escritura de 260MB/s y de lectura de 850MB/s, bastante mejor que algunos SSD inclusive, con unas 45k de IOPS, más del doble de las memorias UFS anteriores y basado en la última iteración de Vertical NAD de Samsung.

Via Hot Hardware
Fabio Baccaglioni


Cuando AMD lanzó la línea Fury de placas de video vimos un cambio interesante, el dejar de lado las GDDR5 por las memorias HBM.

Estas memorias son mucho más baratas que las GDDR y permiten acumular capas de memoria en un "sandwich" de circuitos, de esta forma se logra una pila de memorias.

Samsung, que ve en esto una excelente oportunidad, ya está lanzando la nueva generación HBM-2 apuntando inicialmente a mercados de servidores pero también al de placas de video, ya sea AMD o NVidia.

Las ventajas de la nueva generación son notables, básicamente duplicar todo lo de la anterior, HBM2 permite hasta 256GB/s por stack de memorias, lleva el límite de 4GB a 16Gb y lo produce en 20nm. Las capas de memoria estan interconectadas verticalmente por los TSV (through-silicon vias) y al estar tan pegadas las capas de chips estos conectores son ínfimos y reducen las pérdidas.

La versión anterior de HBM alcanzaba los 128GB/s usando chips de 2 Gigabits por stack, conectado a un bus de 1024 bits, con cuatro de estos stacks lograban en las AMD Fury unos 512GB/s y unos 4GB de capacidad.

Los nuevos constan de cuatro módulos de 8 Gigabits (4GB en total) con 256GB/s de ancho de banda a la misma interfaz de 1024 bits, pero esto lleva a las placas gráficas a una capacidad máxima de 16GB y un pico máximo de ancho de banda de 1024GB/s, una bestialidad, el doble de una Fury X y el triple de una Titan X de NVidia.

HBM le permitió a AMD placas Fury de muy bajo consumo (hasta 50W de ahorro cambiando las memorias), así que es de esperar que también NVidia opte por el formato que además es más barato de producir, y ni hablar que lo inmediatamente siguiente para HBM en Samsung es el paso al proceso de 14nm.

Más detalles en ARS
Fabio Baccaglioni


Si bien el crecimiendo de las memorias flash no respeta demasiado la ley de Moore, cada tanto podemos ponernos contentos. En este caso es un salto cuantitativo importante, ya Intel y Micron vienen en el mismo camino, ahora le toca a Toshiba que junto con SanDisk acaban de anunciar sus propios chips de 256Gb.

Actualmente estan trabajando estos chips en un proceso de 15nm con 48 capas y 3 bits por por celda, (Triple Level Cell) que ya utiliza Samsung, logrando una mucho mayor densidad.

La batalla de los chips de memoria flash está acelerándose por varias razones, no sólo por la gran demanda de SSD, además porque hubo un estancamiento y cada tanto todas las marcas se animan a lanzar una tecnología nueva, quien quiebre a las demás será ganadora indiscutida, no basta con agregar un poquito más de densidad, como siempre sucede con los chips, aquí son escalones.

Toshiba está, además, terminando de construir una nueva planta en Japón que estará produciendo estos chips para 2016, Intel y Micron tienen un proceso diferente de 32 capas, y esta última dice que pronto tendremos capacidades de hasta 10TB en una notebook...

Via Toshiba
Fabio Baccaglioni


Toshiba anunció sus memorias NAND 3D de 48 capas, ganándole por un corto plazo a sus rivales que poseen diseños de 32 capas.

El diseño de Toshiba empezó la tarea de el sampleo de partes con sus 48 capas y 128GBits en 3D, pero no son los únicos acelerando sus procesos. El rival inmediato, Samsung, ya posee producto con 24 capas y 86Gbits.

Intel y Micron presentaron su modelo de 32 capas pero 256GBits (32GB aprox) MLC (multi-level cell) y que en modo TLC (triple level cell) puede llevar la capacidad a 384GBits (48GBytes).

Esto abre la posibilidad a unidades SSD del orden de los 3.5TB hasta los 10TB en la misma superficie de una unidad de 2.5" actual.

La ventaja principal de los diseños 3D es que no se pierde cantidad de electrones en la medida que se achican las dimensiones como en los diseños planos tradicionales. Estos han llegado a los 16-14nm pero en cada iteración pierden cantidad de electrones por nivel y eso tiende a errores.

El diseño 3D permite una mayor cantidad de electrones por nodo aun cuando este se achique en dimensión por debajo de los 10nm, mantiene la capacidad de uno de 50nm. El tamaño más pequeño combinado con conservar la energía en cada celda implica un aumento enorme en la densidad.

El primero en lanzar productos al mercado con NAND 3D fue Samsung con la 850 Pro pero rápidamente sus dos principales rivales estan aumentando las densidades, y si bien Toshiba tiene la mayor cantidad de capas de aquí a que produzcan una versión para el público es probable que tanto Intel/Micron como Samsung agreguen más y más capas.

La cuestión es que para nosotros, consumidores, todo esto se traduce en unidades SSD con capacidades apenas por debajo de los discos tradicionales y el precio también baja.
Fabio Baccaglioni


¿Cómo? ¿Premium Sound?

En mis épocas de juventud conseguir un casette de cromo era la gloria, la fidelidad de los metálicos era muy superior a la de los casettes normales, pero a partir de la digitalización, bit a bit, no existe tal cosa. La única seguridad que te da el medio físico es si se romperá o no, pero no la corrupción de datos.

Al copiar archivos existen decenas de mecanismos de revisión de error para evitar pérdidas de datos, todas de parte del sistema operativo, sea de bajo nivel o de alto nivel, por ende no hay forma de que un archivo de audio se escuche mejor o peor por la memoria en la cual lo guardaste.

Esto es similar a los cables HDMI bañados en oro que se cobran a cientos de dólares, hasta miles, cuando el dato que pasa por ellos es digital. O pasa o no pasa.

Pues bien, si alguien quiere pagar USD 160 por un chip de 64GB que no cuesta más de USD 60, podrá hacerlo, regalando USD 100 a Sony tan sólo por agregarle esa simple leyenda "Premium Sound".

El ruido, aquel eterno fantasma de los audiófilos, algo que jamás se da por el medio digital en que se grabe, sino por los conversores DAC, los conectores de audio analógico, los parlantes y todo eso, suman ahora un nuevo ingrediente de ridiculez, una memoria que no cambiará en nada tu experiencia pero sí tu billetera.

Para aquellos que crean que las memorias SD podrían llegar a agregar ruido eléctrico en un dispositivo como un Walkman o un celular, pues no, no es precisamente donde encontrarán problemas, las SD no trabajan en alta potencia ni tienen pérdidas como para afectar al DAC o a los conectores del dispositivo.

Semana papelonera en todos los frentes!

Via PC World
Fabio Baccaglioni
Intel está trabajando, así como todos los fabricantes de memorias NAND, para lograr la mayor densidad posible y la fórmula de los últimos años está en capas y más capas logrando memorias en 3D.



El último logro llegó hasta las 32 capas con más de 4.000 millones de pilares conectando las capas, y dos densidades posibles, 256GBbit (32GB) utilizando 2 bits por celda en modo MLC o 348Gbit (48GB) en modo TLC de 3 bit por celda. La geometría utilizada está entre 39 y 39 nm.

Básicamente el 3D se trata de capas 2D planas normales una arriba de la otra, nada extraño, pero hasta hace poco era difícil de lograr en volumen. Según Intel en dos años estaremos llegando a los SSD de 10TB logrando "quebrar" a los discos rígidos que actualmente siguen siendo los principales medios de almacenamiento masivo aunque han perdido rápidamente su lugar en servidores.

Con sólo 2mm de grosor se puede contener 1TB de datos, algo que permite fácilmente llevarlo a celulares, no es que su próximo Galaxy tendrá 1TB pero no duden que en pocos años así será, justo cuando nos estan angustiando con modelos de 16GB...

Hynix, Samsung y Sandisk estan en el mismo camino siendo Samsung el más avanzado de todos, ya estan comercializando su propia versión de 32 capas, la SSD850 Pro, a 50nm y con capacidades de 86Gbits por chip con la posibilidad de llegar a 128GBits en modo TLC.

Teóricamente es Intel quien lleva la ventaja en densidad, pero son los que más necesitan demostrar esto en un producto final, a diferencia de Samsung que ya está comercializándolos.

Via The Register
Fabio Baccaglioni


Un gadget realmente distinto a lo que estamos acostumbrados en Tecnogeek, una tarjeta de memoria con WiFi, algo que muchos fotógrafos necesitan o les vendría muy bien tener a mano o para aquellos que quieren actualizar su cámara de fotos con la posibilidad de compartir las fotos en red sin cables.

No es un dispositivo para todos los usos, tiene un nicho bien definido, así que me propuse analizarlo desde ese punto de vista, a continuación la Toshiba Flash Air.